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華為與高通完成42Mb/s HSPA+商用互通測(cè)試

時(shí)間：2010-02-03 08:41:34

關(guān)鍵字：華為高通移動(dòng)寬帶終端

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[導(dǎo)讀]華為與美國(guó)高通公司近日聯(lián)合宣布，雙方已于2009年12月成功完成雙載波HSPA+商用互通測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)42Mb/s的下行峰值速率。此次測(cè)試標(biāo)志著HSPA+雙載波技術(shù)從系統(tǒng)到終端已經(jīng)開始具備商用條件。 HSPA+是3GWCDMA制式在

華為與美國(guó)高通公司近日聯(lián)合宣布，雙方已于2009年12月成功完成雙載波HSPA+商用互通測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)42Mb/s的下行峰值速率。此次測(cè)試標(biāo)志著HSPA+雙載波技術(shù)從系統(tǒng)到終端已經(jīng)開始具備商用條件。

HSPA+是3GWCDMA制式在R7及R8階段的主要特性，其峰值速率根據(jù)采用的不同技術(shù)分別可以達(dá)到21Mb/s、28Mb/s、42Mb/s甚至84Mb/s。21Mb/sHSPA+較HSPA階段引入了下行64QAM高階調(diào)制等技術(shù)，28Mb/s階段引入了MIMO（多輸入多輸出）技術(shù)，42Mb/s階段則在21Mb/s的基礎(chǔ)上新引入了DC（Dual Carrier，雙載波）技術(shù)。HSPA＋相對(duì)于HSPA以及其它制式的3G演進(jìn)技術(shù)，在系統(tǒng)吞吐量、單用戶體驗(yàn)、頻譜利用率等諸多方面都具有明顯的優(yōu)勢(shì)。

此次端到端的商用互通性測(cè)試在華為最新的HSPA+商用解決方案和高通公司MDM8220™芯片組之間展開，測(cè)試結(jié)果顯示華為的商用解決方案與高通的終端芯片具備良好的兼容互通性。采用雙載波技術(shù)的華為HSPA+解決方案進(jìn)一步提升了運(yùn)營(yíng)商的頻譜利用率，并帶來(lái)20％以上的系統(tǒng)容量增益。

華為無(wú)線產(chǎn)品線總裁萬(wàn)飚表示：“用戶對(duì)移動(dòng)寬帶體驗(yàn)的追求沒(méi)有止境，只有不斷滿足用戶日益增長(zhǎng)的需求，同時(shí)解決移動(dòng)寬帶所帶來(lái)的用戶體驗(yàn)與運(yùn)營(yíng)商成本之間的矛盾問(wèn)題，才能幫助運(yùn)營(yíng)商真正實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功。我們非常高興能與高通攜手，在業(yè)界率先將42Mb/sHSPA+解決方案推向商用市場(chǎng)，給終端用戶帶來(lái)更高速、更經(jīng)濟(jì)的移動(dòng)寬帶體驗(yàn)?！?/FONT>

“高通非常高興與華為合作，共同推動(dòng)HSPA+最新技術(shù)的商用進(jìn)程?！备咄–DMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理副總裁AlexKatouzian表示。“高通仍將繼續(xù)致力于保持在OFDMA廣域網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器方面的領(lǐng)先地位，推動(dòng)下一代技術(shù)在全球范圍的無(wú)縫、高性價(jià)比的商用化?！?/FONT>

作為移動(dòng)寬帶領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，華為一直與全球領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商積極合作，在MIMO等關(guān)鍵技術(shù)上引領(lǐng)業(yè)界潮流，為用戶提供“越來(lái)越快、越來(lái)越好”的移動(dòng)寬帶體驗(yàn)。截至2010年1月，華為在全球范圍內(nèi)共計(jì)部署了36個(gè)HSPA＋網(wǎng)絡(luò)，其中20個(gè)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)進(jìn)入商用階段，包括在德國(guó)、新加坡、西班牙等地的4個(gè)28Mb/sHSPA＋商用網(wǎng)絡(luò)，2009年9月，華為在2009年度北京通信展期間全球首家成功演示基于MIMO和DC技術(shù)的56Mb/sHSPA＋業(yè)務(wù)。

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