半導體供應商和芯片設備生產商都預計2009年市場將溫和成長。尖端芯片制造商都在爭相奔向28/30納米工藝節(jié)點。在幕后，向下一代的450納米晶圓過渡正在成為熱門話題。但是，到了第三季結束時，由于金融市場崩潰危險給全球經濟帶來不確定性，消費者信心受挫，市場需求實際上停滯了。整個電子供應鏈中的廠商開始報告銷售下滑和利潤下降。
半導體制造商立即感受到了明顯的影響，工廠產能利用率下降，資本支出大幅削減，尤其是用于產能擴張的資本支出。
2008年資本支出已經受到抑制，實際上已沒有一家半導體供應商繼續(xù)按以往的規(guī)模支出。今年前三個季，資本支出比2007年同期減少了15.3%。iSuppli預測，截止到2008年底，資本支出將降至427億美元，比2007年的540億美元下滑21.1%。下圖為2008年各地區(qū)資本支出預測，以及2009年情況的初步預測。
修正后的2004~2009年全球半導體資本設備支出預測
（來源：iSuppli，2008年11月）
隨著現有半導體產能的利用率降至七年低點，芯片產業(yè)目前最不需要的就是額外產能。經濟蕭條對于半導體設備廠商的沖擊將會加劇。iSuppli預計2009年全球資本支出將減少至352億美元，比2008年下降17.6%。2009年的資本支出都將限于先進工藝節(jié)點的技術開發(fā)，以及用于更新達到壽命的關鍵設備。
人們一度擔心中國可能大規(guī)模建設新的產能，如今中國擴張產能的計畫已經擱置。中國一直無法建立需要使用先進技術的技術制造基礎。
半導體設備方面的資本支出急劇減少，肯定會沖擊半導體產業(yè)。隨著全球經濟趨于穩(wěn)定和消費者恢復信心，芯片市場最終將會復蘇。從歷史來看，第三方封裝與測試設備廠商和支援領先技術節(jié)點的設備供應商通常首當其沖。
在前端和后端業(yè)務中使用第三方制造的廠商應該與其供應商保持密切接觸。這些廠商可以考慮在專門的制造設備與技術方面投入有限的資本，以確保在需求出現時能夠提供所需的產品。
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關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯網據業(yè)內消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
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