Tensilica助力芯片設計者在基于亞科鴻禹公司FPGA驗證平臺上建立參考設計
[導讀]Tensilica日前宣布，位于北京的亞科鴻禹科技有限公司成為Tensilica最新SoC(片上系統(tǒng))原型合作伙伴，在快速發(fā)展的中國市場，使其可以對Xtensa可配置處理器和鉆石系列標準處理器內核進行模擬仿真。亞科鴻禹公司在設計A
Tensilica日前宣布，位于北京的亞科鴻禹科技有限公司成為Tensilica最新SoC(片上系統(tǒng))原型合作伙伴，在快速發(fā)展的中國市場，使其可以對Xtensa可配置處理器和鉆石系列標準處理器內核進行模擬仿真。亞科鴻禹公司在設計Altera FPGA開發(fā)板方面具有獨到的專業(yè)技術，在芯片生產之前，該FPGA開發(fā)板經常被用來對芯片設計進行原型驗證。
亞科鴻禹公司副總裁Thomas Yan表示：“我們在本土市場看到很多客戶對Tensilica的CPU和DSP內核產生了濃厚興趣，我們希望能夠提供符合成本效益的Altera FPGA開發(fā)板，在芯片投入生產之前，幫助客戶建立Tensilica處理器IP核的模擬仿真環(huán)境，從而使芯片設計工程師可以顯著地縮短驗證時間?！?/FONT>
Tensilica戰(zhàn)略聯(lián)盟總監(jiān)Chris Jones表示：“在芯片生產之前，許多公司都希望對SoC(片上系統(tǒng))設計進行原型分析驗證，以確保芯片在系統(tǒng)中能夠正常的工作，亞科鴻禹公司的專業(yè)技術能夠幫助這些客戶更快的將他們的設計推向市場。
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