香港科技園公司與富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited)的日本附屬機構e-Shuttle公司(ESI)簽訂合作協(xié)議，為亞洲區(qū)內中小型的集成電路設計公司提供多項目晶圓服務。
該計劃以低廉的價錢提供首創(chuàng)的電子束直寫(EBDW)技術，促進亞洲半導體工業(yè)的發(fā)展。e-Shuttle的專利電子束直寫技術，不但大大降低制造集成電路原型的成本，并可縮短設計周期。
在新簽訂的合作協(xié)議下，香港科技園為設計公司提供開發(fā)支持，包括設計工具、評估系統(tǒng)及一個安全的遙距設計環(huán)境，將時序, 功耗及其它數(shù)據(jù)送到ESI公司，利用EBDW技術制造原型。然后集成電路設計師便會評估設計或產品原型，向制造商提出建議。此項協(xié)議將可讓中小型的設計公司，以極低成本充分利用如65納米技術的先進原型制作技術。
與e-Shuttle的合作計劃與香港科技園的集成電路設計中心所提供的廣泛半導體知識產權(IP)服務相輔相成，包括測試開發(fā)、IP的試用、授權許可、整合及核證；以及在ISO27001認證的設計環(huán)境下，提供一個健全的法律架構以發(fā)展半導體知識產權。
e-Shuttle由富士通與Advantest Corporation所成立，目的在于為尖端及大型的集成電路提供廉價的原型制造服務，富士通微電子有限公司將專利的電子束直寫技術引用至多項目晶圓的運作。
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