世芯電子是給客戶提供多元化晶圓廠的選擇方案以及專為SoC設計與量產服務提供完整方案的ASIC領導廠商。通過提供高良率的封裝技術，以及世芯長期成功驗證其在高階消費性電子產品的世界級制造能力，例如:手機、便攜式游戲機及消費性產品等，此次與SONY半導體事業(yè)部的結盟，將會更有效提升對客戶完整ASIC解決方案的服務。
世芯總裁暨首席執(zhí)行官關建英表示：“客戶信任我們能夠提供最佳的ASIC解決方案，尤其是產品需要最小芯片尺寸、增加內存容量以及整合不同種類的內存在多晶構裝體(Multi-Chip Package)上。我們持續(xù)提供客戶在芯片甚至在系統(tǒng)層級方面的成本、耗能及尺寸上的優(yōu)勢。由于我們擁有一次投片成功的完美紀錄，客戶認同我們的服務足以實現(xiàn)他們在ASIC方面的需求。通過SONY的先進技術以及世芯縮短產品上市時間的能力，我們能夠持續(xù)協(xié)助客戶使用世界領先的先進應用產品解決方案?！?
SONY半導體事業(yè)部資深總經理橋本俊一(Shunichi Hashimoto)表示：“利用SONY超過二十年的數(shù)字錄像機、數(shù)字照相機以及游戲類產品方面的先進技術，以及產品類型廣泛的系統(tǒng)級封裝技術的經驗優(yōu)勢，世芯的客戶可在競爭的價格壓力下獲得高良率的解決方案。客戶無須擔心我們的封裝技術方案，因為SONY的消費性產品也是采用自家的封裝技術?！?/FONT>
下載文檔基于強大的產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷，將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
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