全球微芯片銷售收入從去年同期的213億美元增長到了226億美元。今年第三季度全球微芯片銷售收入增長6%,從去年同期的640億美元提高到了678億美元。
SIA總裁GeorgeScalise在聲明中稱,第三季度的全球銷售比今年第二季度增長了13.2%反映了為圣誕節(jié)假日銷售準備產(chǎn)品的傳統(tǒng)模式已經(jīng)開始。
消費電子產(chǎn)品的需求非常強勁。第三季度用于傳統(tǒng)消費電子產(chǎn)品的半導體銷售比第二季度增長了35%。
SIA稱,第三季度NAND閃存芯片銷售收入比第二季度增長了46.2%。9月份的NAND閃存芯片銷售收入比2006年9月增長58.5%。
今年前9個月全球半導體銷售稍微超過SIA原來的預期。
SIA今年6月曾預測,由于微處理器、芯片和DRAM內(nèi)存用于消費電子產(chǎn)品的閃存芯片這三個主要市場的價格快速下降,2007年全球微芯片銷售收入將達到2520億美元。
然而,SIA這個預測的年增長率只有1.8%,遠遠低于以前預測的10%的增長率。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
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