TI預計將在今年年底之前銷售2億片基于該公司數(shù)字RF制程技術(shù)（DRP）的單芯片無線IC。

TI無線終端事業(yè)部CTO Bill Krenik表示：“第一款基于DRP技術(shù)的產(chǎn)品是6100藍牙芯片，于2004年開始批量供貨。之前6100采用的是130納米制程，如今采用65納米制程，以后將發(fā)展成為LoCosto超低成本器件的一個版本，該器件如今已經(jīng)在采樣中?！?

TI從1997年就開始開發(fā)應用DRP架構(gòu)和技術(shù)，當時它認識到只有重新設計無線電架構(gòu)和器件制造方式才能低成本高效率地執(zhí)行手機芯片發(fā)展計劃。從那時到現(xiàn)在，DRP架構(gòu)和技術(shù)已經(jīng)獲得了很好的改進。

DRP原先是TI公司的通用RF方案，具有批量CMOS制造所需的成本和功耗優(yōu)勢，用于電信領(lǐng)域的各種空中接口。但Krenik表示，DRP如今已不僅僅具備這一作用了，它還將構(gòu)成TI最近推出的產(chǎn)品以及新興標準3G、HSDPA甚至是高數(shù)據(jù)率LTE標準的基礎(chǔ)。

除了BlueLink Bluetooth平臺，TI現(xiàn)有的產(chǎn)品組合還有WiLink Wi-Fi器件和NaviLink GPS方案。TI目前在批量銷售多種90納米單芯片，包括LoCosto方案。

除了已經(jīng)準備好65納米制程的LoCosto，TI還將開始以65納米制程制作OMAPV 1035 eCosto器件樣品，該器件支持GSM、GPRS和Edge平臺。WiLink 6.0和BlueLink 7.0單芯片樣品也將于今年年底開始制作。這些產(chǎn)品的量產(chǎn)將從明年開始，而采用這些產(chǎn)品的手機則將于明年中期上市。

Krenik表示：“這些新產(chǎn)品將見證我們繼續(xù)改進多無線電集成技術(shù)。”

集成DRP發(fā)展計劃還包括了給手機增添其它功能，但有些功能還不能像人們期望的那樣快速集成到手機中，這主要是因為商業(yè)原因，而不是技術(shù)原因。

Krenik指出：“比如，我們有Hollywood單芯片移動電視器件，但對于這一應用的近期前景我們?nèi)匀槐３种斏鲬B(tài)度。移動電視市場發(fā)展的速度實在讓人失望。我們曾經(jīng)希望能夠有一個更好的方式，但實在不知道移動電視芯片市場如何才能真正發(fā)展起來。”

當然，“單芯片”無線器件在更寬的行業(yè)范圍來說，可能是有點用詞不當，尤其對于GSM等窄帶系統(tǒng)。但是，大部分手機芯片都被集成到全數(shù)字基帶、SRAM、邏輯和處理器以及整個收發(fā)器中，包括接收端的低噪音放大器和發(fā)射端的功率放大器緩沖器。

Krenik表示：“全范圍功率控制和功率放大器集成曾經(jīng)是考慮的對象，但并非優(yōu)先考慮的。有太多的問題，例如系統(tǒng)分割、散熱和高電壓等，使之變得越來越難，至少在近期來說是如此。此外，我們也不認為近期可以將天線直接集成到手機芯片上。其中涉及到的RF損耗是個太大的問題。”

當然，TI也不是唯一一家有意將更多功能集成到一個移動終端單芯片上的公司。英飛凌、IBM、博通和高通等公司也都在真正單芯片器件這一領(lǐng)域作出努力。