由于每個(gè)晶圓的平均銷售價(jià)格至少下降12%,最多下降16%,預(yù)計(jì)特許半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)額將停滯在3.23億美元左右。產(chǎn)能利用率將徘徊在77%附近。
臺(tái)積電的形勢(shì)要好一些,但也不是非常燦爛。市場(chǎng)調(diào)研公司FBR Research表示,第二季度晶圓出貨量增幅可能“在15-17%區(qū)間的高端,這是修正后的預(yù)測(cè),4月時(shí)的預(yù)測(cè)為增長(zhǎng)14-15%?!?
臺(tái)積電表示第二季度營(yíng)業(yè)額將增長(zhǎng)到22.1-22.7億美元。
FBR Research的研究報(bào)告稱:“我們最近的調(diào)查證實(shí)了我們?cè)瓉?lái)的看法,即臺(tái)積電2008年的資本支出可能增長(zhǎng)10-15%,主要受其對(duì)客戶作出的65納米和45納米產(chǎn)能承諾推動(dòng)?!?
FBR Research預(yù)計(jì)平均銷售價(jià)格不會(huì)有太大變化。
FBR在其研究報(bào)告中指出,在第二季度初始晶圓出貨量比第一季度增長(zhǎng)18-20%的情況下,第三季度有望再增長(zhǎng)14-16%,高于原來(lái)預(yù)期的12-14%。FBR表示:“人們認(rèn)為第二季度通訊是最強(qiáng)勁的終端市場(chǎng),第三季度計(jì)算機(jī)將是最強(qiáng)勁的市場(chǎng)?!?
市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner最近把它對(duì)2007年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)從6.4%調(diào)降到了只有2.5%。它估計(jì)未來(lái)五年半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年增率為5.1%。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過(guò)去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺(tái)積電 高通公司 337調(diào)查 USITC縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國(guó)外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國(guó)外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局...
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