根據MII和CSIA統(tǒng)計,2006年中國大陸已生產IC355.6億塊,比2005年增長36.2%;IC總銷售收入達1,006.3億元(約折合125.8億美元),比2005年增長43.3%。其中
封裝測試業(yè)、
芯片制造業(yè)和設計業(yè)的銷售收入分別為511.6、308.5和186.2億元,分別增長了48.3%、32.5%和49.8%,封裝測試業(yè)銷售收入占了總銷售額的50.8%,設計業(yè)和封裝測試業(yè)增長較快(見圖1)。
2006年中國大陸
IC產業(yè)的主要亮點是:1.由于幾個大型新建項目建成投產及現(xiàn)有企業(yè)的大幅度擴產,
封裝測試業(yè)加速發(fā)展。2.國外市場對IC需求強勁,使IC出口量值高速增長。據海關統(tǒng)計數據分析,出口量和出口額分別增長了49.4%和41.9%。2006年中國大陸實際出口IC(不含來料加工和
國產復進口)242.85億塊,出口額達107.26億美元,分別占國產IC總銷量的70.0%和總銷售額的85.2%(見圖2)。3.芯片制造業(yè)整體水平進一步提升,國內12英寸和8英寸芯片生產線達到12條,占總生產能力的60%以上,已成為國內
芯片制造業(yè)的主體。4.珠三角IC產業(yè)迅速增長,2006年的增幅達55.8%,遠高于長三角和環(huán)渤地區(qū)。
預計2007年全球對IC的需求將繼續(xù)增長,中國政府將繼續(xù)出臺扶持國產IC產業(yè)發(fā)展的政策,為中國大陸IC產業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。預計2007年大陸IC產業(yè)將以38.6%的速度增長,總銷售收入將達176億美元(見圖2)。

圖1:2003-2006年中國大陸國產IC產量及2007年預測。

圖2:2003-2006年中國大陸國產IC銷售額與出口額增長
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