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富士通第二座300mm晶圓廠投入運營

時間：2007-04-11 09:27:34

關鍵字：富士通晶圓廠 BSP 65NM

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[導讀] 富士通有限公司（FujitsuLtd.）第二座采用65nm制程的300mm晶圓廠日前投入運營，并將于今年七月開始大規(guī)模出貨。由于客戶需求方面低于預期水平，該廠的月產(chǎn)能已由最初計劃的10,000片削減至2,000至3,000片。

富士通有限公司（FujitsuLtd.）第二座采用65nm制程的300mm晶圓廠日前投入運營，并將于今年七月開始大規(guī)模出貨。由于客戶需求方面低于預期水平，該廠的月產(chǎn)能已由最初計劃的10,000片削減至2,000至3,000片。

富士通常務經(jīng)營執(zhí)行董事電子元件業(yè)務部部長兼電子元件業(yè)務本部部長ShigeruFujii（藤井滋）表示：“我們在產(chǎn)能擴張上十分靈活。如果客戶需求增長，我們可以迅速提高產(chǎn)能滿足需求。”
富士通一直以來都在擴張自身的代工服務，目前已擁有了30家以上的客戶，其中包括日本的一些IDM廠商和“輕晶圓廠（fab-light）”，以及北美和亞洲其他地區(qū)的無晶圓廠設計公司。

該公司的主要產(chǎn)品包括直至65nm節(jié)點的混合信號芯片、嵌入式存儲器（閃存和1T-SRAM）和高速I/O芯片。此外，富士通還提供直至90nm的RFCMOS制程，并且正在開發(fā)相應的65nm工藝。

在先進制程的研發(fā)方面，為實現(xiàn)快速原型化，富士通去年11月與Advantest建立了一家合資公司，采用Advantest的電子束光刻系統(tǒng)直接在硅晶圓上繪制電路以提供65nm和45nm芯片的原型化服務，從而避免使用昂貴的掩膜版。

當前，ASIC和代工服務占富士通公司半導體芯片銷售額的大約60%，基于130nm甚至更落后時代的制程技術的微處理器和模擬器件則占大約35%。

富士通宣稱公司在數(shù)碼相機的專用標準產(chǎn)品（ASSP）市場以及camcorder（攝錄一體化攝像機）的H.264編碼器市場占據(jù)最大份額。

盡管實現(xiàn)了產(chǎn)能擴張，但由于客戶訂單低于預計水平，富士通將其3月份結束的06財年半導體業(yè)務的銷售額預期從先前的5100日元（約合43億美元）下修10%至4600億日元（39億美元）。

富士通預計公司半導體業(yè)務06年財年將出現(xiàn)虧損。公司表示，本財年的首要任務就是要使半導體業(yè)務恢復贏利，并期待公司第一座300mm晶圓廠——當前正以15,000片晶圓的月產(chǎn)能和90nm工藝制造芯片——為公司的贏利做出貢獻。

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