Crolles2聯(lián)盟的進(jìn)一步拆分，加上TI決定借助代工伙伴力量來(lái)完成今后先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)，這兩則消息不禁使觀察人士生出這樣的疑問(wèn)：是否整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開(kāi)始走向無(wú)晶圓廠模式。

    由于邏輯工藝的日漸普及，芯片真正的差異性體現(xiàn)在IC設(shè)計(jì)本身，而非制造過(guò)程。因此，業(yè)界觀察人士紛紛猜測(cè)，哪位集成器件制造商(IDM)將成為下一位徹底解散其高成本工廠，或至少轉(zhuǎn)向“輕晶圓廠(fab lite)”模式的公司？輕晶圓廠模式指僅在內(nèi)部進(jìn)行少量制造，而將更多的制造任務(wù)轉(zhuǎn)交代工廠。

   “毫無(wú)疑問(wèn)，IDM商業(yè)模式已經(jīng)過(guò)時(shí)?！眰惗谹BN Amro銀行半導(dǎo)體分析師Didier Scemama表示，“那些在芯片領(lǐng)域排名靠前的IDM們，正在逐步放棄對(duì)制造過(guò)程的控制權(quán)。”

   “32nm制造工藝的復(fù)雜性，以及沉浸光刻和兩次圖形曝光技術(shù)，對(duì)TI公司來(lái)說(shuō)都太難了?！彼赋?，“并且其所帶來(lái)的制造優(yōu)勢(shì)很明顯抵不上開(kāi)發(fā)成本?！?

   “事實(shí)上，如今工藝技術(shù)根本不用自行開(kāi)發(fā)，完全可以外購(gòu)?！泵绹?guó)科技研究公司(ATR)分析師Doug Freedman認(rèn)為，“很明顯，代工廠可以提供最先進(jìn)的技術(shù)。”

    近日，Crolles2聯(lián)盟成員飛思卡爾半導(dǎo)體和意法(ST)半導(dǎo)體分別宣布要改變發(fā)展方向，前者已經(jīng)加入了IBM公司的“代工廠俱樂(lè)部(fab club)”，后者也計(jì)劃改變制造策略，在32nm節(jié)點(diǎn)上與“業(yè)界領(lǐng)袖”結(jié)盟。這些對(duì)處于困境的Crolles2聯(lián)盟來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是雪上加霜。

   “如果再考慮到早前恩智浦(NXP)半導(dǎo)體的退出，Crolles2事實(shí)上已經(jīng)滅亡?！币晃环治鰩熆偨Y(jié)道。

    與此同時(shí)，TI出人意料地宣布，將放棄代價(jià)高昂的數(shù)字邏輯工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)。TI表示計(jì)劃關(guān)閉位于達(dá)拉斯的200mm Kilby晶圓廠，并把設(shè)備轉(zhuǎn)移到的現(xiàn)有模擬廠去。據(jù)悉，該公司還將在今年年底前裁員500人。

    分析師們認(rèn)為，其它主流IDM廠商預(yù)計(jì)也正在修訂自己的芯片制造策略，它們包括Cypress、IDT以及Spansion。

    建一個(gè)300mm晶圓制造廠的成本接近50億美元甚至更高，如果再考慮工藝開(kāi)發(fā)和IC設(shè)備成本的飛漲，IDM要想控制成本并跟上摩爾定律，就要與代工廠緊密合作，這似乎成為一項(xiàng)艱難但又必需的選擇。

    逐漸地，IDM不但允許代工廠處理更多傳統(tǒng)IC生產(chǎn)要求，還會(huì)包括一些研發(fā)工作。隨著時(shí)間的推移，工藝技術(shù)已經(jīng)不再是許多芯片公司實(shí)現(xiàn)差異化的主要手段——至少在數(shù)字CMOS領(lǐng)域是這樣。IDM與無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司相比，幾乎在工藝技術(shù)上不占優(yōu)勢(shì)，因?yàn)楹笳邥?huì)利用相同的代工廠來(lái)獲取最前沿的技術(shù)。

   “IDM從工藝源頭以及關(guān)系掌控者的身份，轉(zhuǎn)變?yōu)閮H僅是一名客戶?！笔袌?chǎng)分析公司Future Horizons的首席執(zhí)行官M(fèi)alcolm Penn表示，“在這一點(diǎn)上，變化非常顯著。當(dāng)只有少數(shù)廠商掌握工藝和制造技術(shù)時(shí)，價(jià)格就會(huì)上升；但是如果每個(gè)人都擁有相同的工藝，怎樣才能實(shí)現(xiàn)差異化呢？靠設(shè)計(jì)、還是靠在產(chǎn)品上運(yùn)行的軟件？”

   TI與ST很有可能會(huì)基于某種特殊情況建立晶圓廠，在內(nèi)部使用其授權(quán)工藝，這樣他們就能夠繼續(xù)制造領(lǐng)先的數(shù)字邏輯產(chǎn)品。如果情況確實(shí)這樣，我們或許可以看到它們向“fab lite”轉(zhuǎn)移。

    但是Penn堅(jiān)持認(rèn)為，工藝開(kāi)發(fā)和制造之間的關(guān)系藕斷絲連。TI和ST所做決定的合理性在于，數(shù)字CMOS制造將在晶圓廠中逐漸消亡。在他的觀點(diǎn)中，放棄工藝開(kāi)發(fā)將損害股東的長(zhǎng)期權(quán)益。

    “當(dāng)芯片制造被三四家代工廠壟斷后，他們會(huì)怎樣玩這場(chǎng)游戲？”Penn質(zhì)疑道。

    TI和ST都打算展開(kāi)更特殊的制造工藝，如CMOS上的模擬和RF，但臺(tái)積電和其它代工廠早已經(jīng)知道該怎樣去做，ABN Amro的Scemama指出。藍(lán)牙芯片供應(yīng)商CSR已經(jīng)是CMOS RF方面的領(lǐng)先供應(yīng)商，而且它是家無(wú)晶圓廠公司，他補(bǔ)充道。

    加強(qiáng)合作關(guān)系

    IC產(chǎn)業(yè)的變化非?？?，在該領(lǐng)域，商業(yè)伙伴間的合作(有時(shí)甚至包括與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的合作)趨勢(shì)已非常突出，Gartner公司分析師Jim Hines指出?！拔覀冾A(yù)測(cè)，在一段時(shí)間內(nèi)，半導(dǎo)體制造商間會(huì)有更深層的合作?！彼f(shuō)，“這種合作是必要的。公司之間必須聯(lián)合才能不斷成功?！?

    在本世紀(jì)初，幾個(gè)大型的芯片聯(lián)盟紛紛成立，從而使供應(yīng)商可以分擔(dān)半導(dǎo)體制造和工藝開(kāi)發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)與成本，Crolles2正是其中之一。2000年，ST和飛利浦半導(dǎo)體(現(xiàn)在的NXP)在法國(guó)創(chuàng)建了該高級(jí)聯(lián)盟，兩年后，飛思卡爾加入其中，隨后代工巨頭臺(tái)積電也簽約成為其協(xié)作伙伴。

F1: 合作關(guān)系一覽表

    但不久前，NXP透露在2007年底合約到期后將不再續(xù)約。取而代之地，它將與其長(zhǎng)期代工伙伴臺(tái)積電發(fā)展進(jìn)一步的關(guān)系。

    目前仍不清楚的是，TI和ST放棄先進(jìn)的邏輯工藝開(kāi)發(fā)會(huì)對(duì)International Sematech等國(guó)際財(cái)團(tuán)，以及IMEC領(lǐng)導(dǎo)的大型團(tuán)隊(duì)產(chǎn)生怎樣的影響。這兩個(gè)組織都正在準(zhǔn)備開(kāi)發(fā)32和22nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)。

    最新數(shù)據(jù)表明，10家公司參與了IMEC的32nm CMOS研究項(xiàng)目，它們是：英飛凌、英特爾、Micron、NXP、松下、奇夢(mèng)達(dá)、三星、ST、TI和臺(tái)積電。

    IMEC負(fù)責(zé)硅片工藝和器件技術(shù)的COO兼副總裁Luc Van den Hove表示：“最近的變化是對(duì)存儲(chǔ)器技術(shù)關(guān)注度的增長(zhǎng)，因此我們現(xiàn)在的核心項(xiàng)目中涉及了邏輯以及存儲(chǔ)器(包括閃存和DRAM)。”

    同樣，Van den Hove也不認(rèn)為摩爾定律正在失效?！罢w上，特別是存儲(chǔ)器方面，仍將保持向更小工藝發(fā)展的強(qiáng)烈趨勢(shì)?！彼f(shuō)道。

    日本芯片制造商除了參與大量國(guó)際聯(lián)盟外，在日本國(guó)內(nèi)也形成了合作關(guān)系。去年建立合資代工廠的努力失敗后，日立、瑞薩和東芝成立了三方45nm技術(shù)聯(lián)盟。東芝、索尼和NEC在2006年也建立了看起來(lái)有些重復(fù)的另外一個(gè)獨(dú)立伙伴關(guān)系。

    “日本公司的行為的確存在問(wèn)題。他們?cè)噲D重組，但規(guī)模太小，進(jìn)入時(shí)間也太晚?！盇BN Amro的Scemama指出，“要想走輕工廠或無(wú)晶圓廠模式，你必須擁有IP?！?[!--empirenews.page--]