MatthiasLudwig博士：英飛凌UCL平臺造成客戶呈爆炸式增長。

 Ludwig對《國際電子商情》記者表示：“半年前(明基手機德國公司破產(chǎn))，我們處境非常困難，但我們現(xiàn)在處于非常好的時期，除了中國客戶外，我們還新獲得了全球頂級客戶，目前我們的資源很緊張，所有工程師都很忙，超低價平臺(ULC)是造成客戶呈爆炸式增長的一個主要原因。”

目前英飛凌的超低價平臺有兩個：2005年推出的名為E-Goldradio的UCL1平臺，是一個GSM/GPRSBB+RF和電源管理的雙芯片方案；2006年推出的名為E-Goldvoice的UCL2平臺，也是真正意義上的GSM單片方案。UCL2采用0.13微米工藝，在片上集成了基帶處理器、射頻收發(fā)器、電源管理單元和RAM，而其尺寸僅為8mmx8mm。ULC2可以采用4層PCB板，所需PCB空間小于4cm2，整個手機元器件數(shù)為50個，BOM成本低于16美元。      

英飛凌的三代低成本手機平臺對比

“為了保持我們在這個大容量細(xì)分市場的領(lǐng)先地位，對于諾基亞來說，為消費者提供最具競爭力和最具成本效益的產(chǎn)品組合至關(guān)重要，”諾基亞移動電話事業(yè)部高級副總裁SorenPetersen表示，“諾基亞將進(jìn)一步改進(jìn)入門級手機的功率性能并減小其尺寸。采用英飛凌的單芯片解決方案，將幫助我們確保在這一重要市場中獲得優(yōu)化的解決方案?！?nbsp;

英飛凌的ULC2所需PCB面積小于4cm2

Ludwig介紹說，ULC1平臺在中國有十幾家客戶，其中波導(dǎo)于2006年4月率先實現(xiàn)量產(chǎn)，而UCL2推出后，又新增了一些客戶，預(yù)計UCL2手機將于2007年第一季度量產(chǎn)。目前英飛凌在中國的直接客戶有十幾家，加上通過上海智多微電子、深圳安凱和Marvell等應(yīng)用處理器(AP)合作伙伴的出貨，在國內(nèi)共計有30～40家客戶。

ULC2除了可以用于基本型的超低成本手機外，也可以制造各種低成本入門級手機，包括調(diào)頻收音機手機、MP3音樂手機、照相手機和低成本多媒體手機，這兩大類手機直到2010年還將占據(jù)整個手機市場的50%！不過，英飛凌的ULC平臺并不提供多媒體功能，而是和智多微電子、安凱等AP廠商合作。Ludwig向《國際電子商情》記者解釋說：“我們ULC方案上沒有多媒體功能，因為我們發(fā)現(xiàn)在單芯片上再集成一些功能，代價非常高，因此我們?nèi)サ袅舜蟛糠制渌δ?，只保留了基本的電話功能，但這個平臺是可伸縮的。如果客戶需要多媒體功能，可以很方便地增加一個多媒體芯片，我們很多合作伙伴都可以提供。如果他們不需要額外的功能，就不需要為之付錢。”     

中低端手機很長時間內(nèi)是手機市場主流。

英飛凌科技(中國)有限公司北京分公司銷售與市場總監(jiān)梁天波補充說：“我們只在中高端平臺(EDGE以上)才集成AP，中低端平臺(GPRS/GSM)只提供Modem，因為沒有精力去做，而且MTK和展訊已經(jīng)做得很成熟了，再做也不一定能做過他們，還不如找智多和安凱等AP廠商來幫忙?！?BR>
而TI將于2007年提供樣片的第二代單芯片eCosto(OMAP1035)更是集成了豐富的多媒體功能，它采用65納米工藝，支持300萬像素的數(shù)碼相機、以每秒30幀播放的QVGA屏、多達(dá)10萬個多邊形的3D游戲和JAVA硬件加速。而TI還在不斷為這些單芯片手機方案增加新的功能。例如TI最近推出了兩款新的無線單芯片，分別是集成了802.11n/藍(lán)牙/FM的WiLink6.0和集成了藍(lán)牙/FM的BlueLink7.0器件。TI特別強調(diào)，WiLink6.0平臺能夠與eCosto配合使用，BlueLink7.0能與LoCosto搭配，為中低端手機提供豐富的WLAN、藍(lán)牙和RF無線連接方案。

除了TI、英飛凌和高通外，最近加入單芯片手機方案陣營的還有NXP。它以2.85億美元收購了SiliconLabs的蜂窩業(yè)務(wù)，獲得了后者的RF技術(shù)，包括AeroFONE單芯片手機產(chǎn)品線。SiliconLabs的蜂窩業(yè)務(wù)2006年銷售額約為1.76億美元，所有160名員工都會轉(zhuǎn)至NXP，交易預(yù)計07年Q1前完成。NXP總裁兼CEOFransvanHouten表示：“我們將把SiliconLabs的RFCMOS技術(shù)整合進(jìn)我們平臺，形成單芯片手機方案，預(yù)計將在今年夏天前實現(xiàn)GSM/GPRS單芯片出貨，并在2008年提供EDGE/3G單芯片方案?！盵!--empirenews.page--]

聯(lián)發(fā)科也認(rèn)同單芯片手機方案一定是未來發(fā)展趨勢，并表示從長遠(yuǎn)來看，單芯片方案肯定可以降低成本、加快上市時間和使供應(yīng)鏈管理變得更簡單，但也強調(diào)，目前工藝技術(shù)還不成熟，單芯片方案在成本上并不一定具有優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐至強向《國際電子商情》記者分析說，目前量產(chǎn)的單芯片方案還只是RF+BB，電源管理單放。RF+BB集成后，節(jié)省的主要是RF封裝的成本，大約20-30美分，另外通過RFCMOS可以將RF模擬電路數(shù)字化，縮小體積，又可以省一些錢。但RF本身的成本就很低，市場上RFtransceiver的售價也就是1.2美元，成本可能就是60美分，還包括25美分左右的封裝成本，所以RF的die很便宜。  

英飛凌的單芯片方案也能設(shè)計出差異化手機