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[導讀]內存產業(yè)的經營模式面臨崩解,產業(yè)觀察家認為,解決之道是更理性的行為以及整并。以上是一場于美國舉行的、探討內存技術與市場趨勢的Memcon研討會上,某業(yè)界高層所發(fā)表的看法。持續(xù)低迷的內存產業(yè)景氣讓所有的供貨商

內存產業(yè)的經營模式面臨崩解,產業(yè)觀察家認為,解決之道是更理性的行為以及整并。以上是一場于美國舉行的、探討內存技術與市場趨勢的Memcon研討會上,某業(yè)界高層所發(fā)表的看法。

持續(xù)低迷的內存產業(yè)景氣讓所有的供貨商荷包大失血,他們之中有不少都面臨巨額虧損;而且奇夢達(Qimonda)與Spansion已經分別申請破產。誰會是下一個?產業(yè)觀察家現(xiàn)在懷疑臺灣的眾家DRAM制造商可能撐不下去,甚至認為就連Elpida、Hynix與Micron等大廠也命在旦夕。

不過也有人預期,內存產業(yè)將在09年第四季或2010年第一季復蘇;其它人則不能確定,因為市場需求與內存平均銷售價格(ASP)仍然疲軟。

“內存產業(yè)經營模式已經崩解?!币患倚聞?chuàng)非揮發(fā)性內存供貨商Unity Semiconductor董事長、總裁暨執(zhí)行長Darrell Rinerson表示,供貨商們正在為生存而相互斗爭,而誰將能成為產業(yè)復蘇的最后幸存者,將取決于供貨商的心態(tài)。

內存產業(yè)的低迷時期已經持續(xù)多年,該市場衰退的原因包括需求不振、價格疲軟以及供應過剩。眼前的蕭條情況沒什么特殊之處,需求水平仍然低落,而且最近剛有過一波無節(jié)制的、不理性的產能擴充潮發(fā)生,尤其是在臺灣。

但Rinerson認為,這一次內存產業(yè)衰退在某些方面又與過去的景氣循環(huán)時期有所不同。在過去,景氣大好時能讓供貨商賺到不少現(xiàn)金,可直接用于新資本設備的添購或產品的創(chuàng)新,而現(xiàn)在,榮景雖能帶來現(xiàn)金,作為資本支出卻嫌太少:“供貨商沒有足夠的現(xiàn)金來實現(xiàn)創(chuàng)新?!?/p>

對Rinerson來說,產業(yè)前景是黯淡無光的,沒有征兆顯示內存產業(yè)模式能夠被修復,尤其多數內存業(yè)者都負債累累,不再是創(chuàng)新者;當內存供貨商們無法逃出嚴重的負債循環(huán),內存產業(yè)模式也就會持續(xù)往下墮落。

半導體分析師鼓吹內存制造商整并已有好一段時間,他們已經將政府金援策略擱在一邊,認為只有整并才能使內存產業(yè)恢復獲利與健全;分析師并指出,內存供貨商必須在產能擴充與產品定價上采取更理性的態(tài)度。

這些呼吁大多數是直指臺灣的內存供貨商,但當地的DRAM廠已對整并表示抗拒。

幸好內存產業(yè)還有一線生機──據Rinerson表示,新一代內存技術已經邁入成熟階段,特別是服務器等系統(tǒng)應用的儲存級內存(storage-class memories);所謂的儲存級內存,號稱是可作為處理器與系統(tǒng)磁盤之間I/O間距(gap)之橋梁的新一代組件。

儲存級內存包括部份(非全部)所謂的通用內存(universal memory'),例如FRAM、MRAM、相變化(phase-change)、RRAM等新技術;不過這些新一代技術大部份距離實現(xiàn)還有數年,有人甚至懷疑這些新技術是否能真的脫離原型階段進入量產。

因此產業(yè)顧問公司JLC Associates總裁Jim Cantore認為,大多數的新內存技術恐怕暫時難以擺脫窘境,而現(xiàn)有的內存技術如DRAM、NAND與NOR,將繼續(xù)擴張它們的市場版圖并開創(chuàng)新應用。

新一代內存技術的開發(fā)者還在積極開發(fā)產品,他們也有很好的理由──市場研究機構Web-Feet Research執(zhí)行長Alan Niebel估計,儲存級內存市場將在09年由0達到5,000萬美元,甚至在2015年擴張到60億美元。

在該領域也有不少廠商,Unity Semiconductor就是其中之一,該公司的CMOx技術是以一種稱為導電金屬氧化物(conductive metal oxides)的新材料為基礎,據說能導致離子運動;利用該技術,Unity Semiconductor開發(fā)出一種被動式可重復讀寫交叉點內存數組(passive rewritable crosspoint memory array),號稱在內存單元內不需要晶體管。

另外還有一家新創(chuàng)公司Qs Semiconductor不久前神秘兮兮地出現(xiàn),說他們正在開發(fā)一種以碳硅(carbon-silicon)或碳化硅(silicon carbide,SiC)材料為基礎的、采用硅基板的非揮發(fā)性內存。

另兩家內存大廠Numonyx與Samsung Electronics,不久前也宣布將連手開發(fā)相變化內存技術,預計今年可訂出共同規(guī)格,并在2010年推出產品。

新組件也需要新的標準;Numonyx表示,以JEDEC 42.6為基礎的LPDDR2接口將成為新一代1Gbit、45nm制程內存的標準,目標應用于手機、嵌入式內存與高階運算裝置。手機大廠Nokia也支持該標準;據了解,該公司計劃在手機內使用相變化內存技術,這也是促使Numonyx與Samsung策略聯(lián)盟的主因。

至于傳統(tǒng)內存技術的前景,狀況則有些復雜;分析師表示,包括ARM、Denali、Synopsys、Virage等內存接口IP供貨商的業(yè)績,目前已看到好轉。NOR/NAND閃存市場預計在09年達到185億美元規(guī)模,較08年衰退9.5%。

Web-Feet的Niebel預期,整體內存產業(yè)的衰退情況將在今年第四季或明年第一季終止,內存價格已經趨于穩(wěn)定,多個應用領域也開始看到微幅需求成長。JLC的Cantore補充指出:“NAND市場的恢復速度會比DRAM市場來得快?!?/p>

在DRAM市場部份,Lazard Capital Markets分析師Daniel Amir表示,DRAM價格平穩(wěn),若狀況持續(xù),DRAM廠商可能會開始提升產能;目前整體DRAM庫存水位也在低點。

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