6月3日，國內(nèi)最先進(jìn)晶圓代工廠商中芯國際，招股書表示，因為美國商務(wù)部修訂直接產(chǎn)品規(guī)則（Foreign-Produced Direct Product Rule），他們?yōu)槟承┛蛻舸し?wù)可能會受到限制。

中芯國際的網(wǎng)上頂格申購股份數(shù)為42.1萬股，預(yù)估中簽率在0.5%左右。因而頂格申購中芯國際的話，科創(chuàng)板500股1簽，42.1萬股相當(dāng)于842個簽，乘以0.5%的中簽率，頂格申購有望中4簽。中芯國際發(fā)行價27.46元/股。...

近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn)，主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。

創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證（CDR）和首次公開發(fā)行（IPO）二選一，國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股，一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認(rèn)，但臺灣媒體分析仍然存在可能性。

上海新陽在這次活動中透露，按照項目的投資強(qiáng)度和投資規(guī)模，項目第一期的正常建設(shè)周期為3年，預(yù)計2018年底項目的月產(chǎn)能為10萬片，2019年實現(xiàn)月產(chǎn)能20萬片， 2020年底實現(xiàn)月產(chǎn)能30萬片。

臺媒報道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。

臺積電近年積極擴(kuò)大投資，繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀(jì)錄后，今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增，臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工，增幅將與往年類似。

10 月 2 日消息，亞洲科技出版社表示，芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情，他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。

于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示，整個晶圓市場，接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險，分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。

10 月 3 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道，擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢的臺積電，也在積極布局第三代半導(dǎo)體，與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競爭。