富士通半導體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標準合格認證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個系列產品，目前富士通半導體旗下共擁有三個系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片。
MB86E50系列是富士通USB 3.0-SATA橋接芯片系列的最新成員，它和MB86C31系列一樣均內嵌一個32位 RISC MPU，并具有硬件型高速加密功能。MB86C31 與MB86E50 的數據傳輸率均可達到5Gbps，并支持熱插拔功能，以及最新的UAS(帶USB的SCSI)協議與Bulk-only Transport (BOT) 傳輸協議。兩款芯片還完全支持高速USB(480Mbps)與全速USB(12Mbps)設備，以及ATA、SATA Gen2i (3Gbps)、SATA Gen1i (1.5Gbps) 等裝置。
MB86E50系列產品支持RAID 0、RAID 1、JBOD以及雙LUN組態(tài)。采用微型化68管腳QFN(0.4mm間距， 8mm x 8mm尺寸大小)封裝，適合用在要求嚴苛的RAID儲存應用產品，包括采用外接硬盤與固態(tài)硬盤的機種。
USB-IF總裁暨主席Jeff Ravencraft表示：“SuperSpeed USB是USB技術一項令人難以置信的躍進，并廣受消費者的了解與喜愛，我們非常高興看到業(yè)界廣泛支持超速USB技術。市面上出現越來越多通過認證的超速USB產品與裝置，充分證明各界對SuperSpeed USB的濃厚興趣與其可觀的發(fā)展?jié)摿Α?rdquo;
美國富士通半導體資深市場部經理Yoshi Masuda表示：“MB86E50是富士通USB 3.0-SATA橋接芯片中第三款獲得USB-IF認證的產品。我們這些新產品在全球各地持續(xù)贏得外接式裝置與大容量儲存設備的設計與量產訂單，因為顧客相當看重USB 3.0規(guī)格帶來的各項效能利益。”
為了完善規(guī)范并為實際產品的驗證提供檢測標準，USB-IF已推出了一項嚴格的檢測程序，用以提供合理的可接受度測試。具有該接受等級的產品將被列入整合組件廠商清單（Integrators List），并享有USB-IF徽標的許可權。
下載文檔基于強大的產業(yè)互聯網能力，世強硬創(chuàng)可以實現售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷，將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯網據業(yè)內消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字： 半導體
