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[導讀]聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布,推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P (MT6908),該樣片已經送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。據悉,該款芯片使得TD網絡的下行數(shù)據傳送率從2.8Mbps提升為4.2Mbps,增加了

聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布,推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P (MT6908),該樣片已經送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。

據悉,該款芯片使得TD網絡的下行數(shù)據傳送率從2.8Mbps提升為4.2Mbps,增加了50%。這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產品進入商用,2009年又發(fā)布世界上第一個支持上行數(shù)據傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后,再次合作把TD-SCDMA核心技術推向更具全球競爭力的創(chuàng)新之舉。

在發(fā)布Laguna65P芯片研制成功的同時,聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技同時發(fā)布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列產品,這個產品族包括三個核心方案:除了支持TD-HSPA+的Laguna65P,還有支持TD-HSPA的Laguna65,和支持TD-HSDPA的Laguna65D。使用65nm半導體工藝使產品在價格、尺寸和功耗上都更加優(yōu)化。延續(xù)第一代產品的策略,由這三個方案組成的65nm系列產品將完全支持軟硬件兼容,給客戶的產品設計將帶來極大的方便和靈活性,同時縮短研發(fā)所需的時間,這為客戶在手機市場中的競爭力帶來了明顯的優(yōu)勢。

聯(lián)芯科技和聯(lián)發(fā)科技在以往的五年中緊密合作,在引領業(yè)界不斷朝TD-SCDMA的最新技術進發(fā)的同時,市場業(yè)績也引人注目。在2008, 2009年多次中移動TD終端競標和深度定制手機中,基于聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技方案的TD手機占據全面領先地位。這次推出的世界首款TD-HSPA+方案和最新一代65nmTD-SCDMA系列產品必將進一步鞏固雙方在TD-SCDMA技術演進和市場開發(fā)中的領先地位。

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