去年全球環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB),總產(chǎn)值預(yù)估為515億美元、較2007年下降45。今年全球環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB),市場產(chǎn)值可能負(fù)增長一成二,但在中國政府?dāng)U大內(nèi)需和家電下鄉(xiāng)、3G啟動的背景下,中國仍是其最有潛力的市場。在近日舉行的新聞發(fā)布會上,臺灣電路板協(xié)會的陸浩天說,中國大陸環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產(chǎn)業(yè),已經(jīng)成為全球最大生產(chǎn)地區(qū),近6年連續(xù)保持超過2成的高成長率,但受全球金融危機(jī)沖擊,2008年增長將首次低于20%、為17.8%;今年可能為負(fù)增長逾一成二。不過專家認(rèn)為在中國政府積極推動,家電下鄉(xiāng)、3G服務(wù)上路等舉措下,仍可帶動6000億的商機(jī)。此外還推出各項產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策,均給環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)帶來利好。預(yù)期中國環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產(chǎn)業(yè),在今年第三季度可能逐步回暖。由海峽經(jīng)濟(jì)科技合作中心主辦的“2009蘇州電路板/表面貼裝展覽會”,將于5月13日在蘇州舉辦。該展由臺灣電路板協(xié)會協(xié)辦,至今已經(jīng)成功舉辦了4屆。主辦單位希望通過這一平臺,促使兩岸業(yè)界攜手合作、共度時艱,進(jìn)一步提升中國電路板技術(shù)水平,在國際上占有更多的市場份額。
中國,北京-2022年9月28日-致力于以安全、智能無線技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),宣布推出全新的BGM240P和MGM PCB模塊。該模塊設(shè)計旨...
關(guān)鍵字: Silicon Labs PCB2022 年 8 月 1 日,中國 – 意法半導(dǎo)體發(fā)布了兩款采用 STSPIN32 電機(jī)控制系統(tǒng)級封裝 (SiP)的參考設(shè)計,可簡化工業(yè)或家電壓縮機(jī)電機(jī)驅(qū)動器開發(fā)。每個參考設(shè)計都集成了電機(jī)控制器與為電機(jī)供電的三相逆變器,...
關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 STSPIN32 PCB