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[導讀]Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產(chǎn),此外,他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃,2010年,首批從Intel與大連理工大學和大連市政府合辦的半導體技

Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產(chǎn),此外,他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃,2010年,首批從Intel與大連理工大學和大連市政府合辦的半導體技術(shù)學院畢業(yè)的新生將為這間300mm芯片廠工作。

而合并國內(nèi)的裝備/測試產(chǎn)線后,Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。

據(jù)估計,Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能擴建項目上將耗資4.5億美元,擴建后的年產(chǎn)能將有望達到1.76億片成品芯片。

算上2010年投產(chǎn)的大連Fab68,Intel在全球?qū)⒐灿?間300mm芯片廠,其它7家300mm工廠則分別位于美國,愛爾蘭和以色列.

受此影響,臺“總統(tǒng)”馬英九日前公開宣稱準備改變過去只允許臺系企業(yè)在大陸開辦200mm(8英寸)晶圓廠的限制,他說,“我們不排除”允許臺系企業(yè)在大陸興建300mm晶圓廠的可能性。

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