ASML集團公司在美國舊金山舉行的SEMICON West展會上發(fā)布多項全新光刻設備，讓芯片制造商能夠繼續(xù)縮小半導體器件尺寸。FlexRay™ (可編程照明技術)和BaseLiner™ (反饋式調控機制)為ASML一體化光刻技術 (holistic lithography)的一部分，具有高穩(wěn)定性，能夠優(yōu)化和穩(wěn)定制造工藝。
半導體行業(yè)發(fā)展的推動力量來自小型化趨勢，以降低生產成本，同時提高器件性能。不過，隨著半導體器件尺寸的縮小，工藝窗口(生產出合格芯片的工藝允許偏差)也相應減小，使套刻精度和器件尺寸均勻性(critical dimension uniformity, CDU)等參數(shù)變得更為嚴格。
ASML 公司應用產品部門資深副總裁Bert Koek 表示：“一直以來，芯片廠商對各個制造工藝步驟的優(yōu)化都是獨立進行的，然而當發(fā)展至32nm及更小節(jié)點時，這種獨立的優(yōu)化模式便不再適用。我們有效地綜合了計算光刻技術、晶圓光刻技術和工藝控制，提供了一個全面方案，針對量產的要求去優(yōu)化工藝窗口和光刻系統(tǒng)設置，最終實現(xiàn)更小的器件尺寸。”
在芯片設計階段，ASML的一體化光刻技術使用實際的光刻機配置和調節(jié)功能，以工藝窗口最大化為目標來創(chuàng)建瞄準指定工藝世代和應用的設計。Brion Technologies公司總經理Jim Koonmen表示：“我們在今年2月份發(fā)布了Tachyon SMO (光源掩模優(yōu)化) 技術，而這次發(fā)布的FlexRay為光瞳形狀帶來靈活性，并提供額外設計自由度。Tachyon SMO 和 FlexRay的結合，使光源掩模和照明源實現(xiàn)無以倫比的協(xié)同優(yōu)化，以獲得最大的工藝窗口。”
在制造過程中，ASML一體化光刻技術充分利用獨特的測量技術和反饋回路，監(jiān)控套準精度及CDU性能，使系統(tǒng)持續(xù)以工藝規(guī)格為中心。BaseLiner™ 則能夠讓光刻機性能維持在預先定義的基準范圍之內，從而實現(xiàn)最佳工藝窗口，并提高產品良率。
Tachyon SMO、FlexRay 和 BaseLiner是ASML的Eclipse™ 一體化光刻設備系列眾多產品的其中三項。而每個Eclipse方案都是針對特定的客戶、工藝節(jié)點及應用而量身定做的。
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