NEC電子(NEC Electronics Corp.)可能將外包更多的家電半導(dǎo)體生產(chǎn)給外部芯片制造工廠,以預(yù)防需求突然下降造成業(yè)績虧損。
在14日接受采訪時(shí),NEC電子公司總裁Junshi Yamaguchi表示,任何新的外包將在該公司與Renesas Technology Corp.合并后開始。雖然這兩家芯片生產(chǎn)企業(yè)4月達(dá)成初步合并協(xié)議,它們?nèi)栽谥朴喸敿?xì)的計(jì)劃。該計(jì)劃可能導(dǎo)致創(chuàng)建日本最大的芯片生產(chǎn)企業(yè)。
為了避免新芯片工廠所需的巨額資本投資,半導(dǎo)體企業(yè)正越來越多的設(shè)計(jì)產(chǎn)品并讓臺積電和聯(lián)電等公司進(jìn)行生產(chǎn)。
NEC電子已經(jīng)同意可能使用日本芯片商Elpida Memory Inc.生產(chǎn)液晶電視半導(dǎo)體,但它現(xiàn)在計(jì)劃外包受需求波動影響的其他家電的芯片生產(chǎn)。
但是,該公司仍希望自己生產(chǎn)部分類型的芯片,并使用外包工廠緩沖客戶訂單的波動。Yamaguchi表示,該公司將繼續(xù)在自己的工廠生產(chǎn)汽車芯片,指出日本的芯片商一直不太愿意外包芯片生產(chǎn)以節(jié)約成本。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
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