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2010年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求量猛增

時(shí)間：2010-04-30 08:35:26

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅片 ISUPPLI 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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[導(dǎo)讀]據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新的資料顯示，2010年，由于300mm(12英寸)外延片的出貨量大增，因此，全球用于半導(dǎo)體制造的硅片市場(chǎng)需求量強(qiáng)勁反彈。iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量將增至45億，較2009年的36億增長(zhǎng)了

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新的資料顯示，2010年，由于300mm(12英寸)外延片的出貨量大增，因此，全球用于半導(dǎo)體制造的硅片市場(chǎng)需求量強(qiáng)勁反彈。

iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量將增至45億，較2009年的36億增長(zhǎng)了27.2%,是市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的區(qū)間。反之，2010年，150mm(6英寸)外延片的需求量將僅增長(zhǎng)9.6%,200mm(8英寸)外延片需求量將增長(zhǎng)7%.

iSuppli預(yù)測(cè)，2013年，300mm外延片產(chǎn)量將從2008年的36億平方英寸增長(zhǎng)到61億平方英寸，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為12.4%.相比之下，2013年，200mm外延片將從2008年的30億平方英寸下降到27億平方英寸，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為負(fù)2%.

繼2001年經(jīng)濟(jì)衰退后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始出現(xiàn)三個(gè)主要技術(shù)轉(zhuǎn)變：光刻向0.13微米的更小尺寸轉(zhuǎn)變，采用新型金屬化方案，向300mm外延片過(guò)渡。當(dāng)時(shí)，由于制造商轉(zhuǎn)向最具成本效益的200mm和300mm外延片，顯然，6英寸外延片已不再受關(guān)注。

iSuppli:2008年至2012年，全球不同尺寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求量狀況

iSuppli表示，2009年經(jīng)濟(jì)衰退后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用300mm外延片的趨勢(shì)非常明顯，50%的制造商都轉(zhuǎn)向采用這種較大尺寸的外延片。如同150mm外延片在2001年衰退之后失寵一樣，iSuppli預(yù)測(cè)，200mm外延片將在2009年衰退后淡出。

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