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日本芯片制造設(shè)備訂單數(shù)量迅速回升

時(shí)間：2010-07-19 09:22:34

關(guān)鍵字：芯片制造電子 EQUIPMENT 渦輪

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[導(dǎo)讀]近期來自各企業(yè)的數(shù)據(jù)顯示，日本企業(yè)的芯片制造設(shè)備訂單迅速回升，因廣受歡迎的電腦、智能手機(jī)及其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品提振了全球半導(dǎo)體需求?！度战?jīng)新聞》(Nikkei)報(bào)道稱，東京電子公司(Tokyo Electron Ltd.)半導(dǎo)體部門

近期來自各企業(yè)的數(shù)據(jù)顯示，日本企業(yè)的芯片制造設(shè)備訂單迅速回升，因廣受歡迎的電腦、智能手機(jī)及其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品提振了全球半導(dǎo)體需求。

《日經(jīng)新聞》(Nikkei)報(bào)道稱，東京電子公司(Tokyo Electron Ltd.)半導(dǎo)體部門4月至6月當(dāng)季獲得總計(jì)1,500億日?qǐng)A訂單，較2009年同期上升約200%。

該主要芯片制造設(shè)備制造商在 2008年8月雷曼兄弟(Lehman Brothers)垮臺(tái)后，訂單數(shù)量大幅下降。不過，后來該公司業(yè)務(wù)強(qiáng)勁復(fù)蘇，2010年1月至3月，獲得1,236億日?qǐng)A訂單，較2009年同期的 204億日?qǐng)A上升逾500%。東京電子公司在涂層和開發(fā)市場(chǎng)中占有很高市場(chǎng)份額。

東京電子公司近期機(jī)械設(shè)備銷售及維護(hù)及檢修訂單已增長(zhǎng) 30%，因消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求強(qiáng)勁復(fù)蘇。此外，該公司蝕刻設(shè)備及表面處理系統(tǒng)訂單情況也良好，該公司計(jì)劃投資逾10億日?qǐng)A開發(fā)新款表面處理系統(tǒng)。

Disco Corp.公司截至3月的財(cái)年訂單年比上升40%至663億日?qǐng)A，將該公司目前正在建造的位于廣島市的Kure廠計(jì)入在內(nèi)，公司預(yù)計(jì)當(dāng)財(cái)年產(chǎn)量將上升 10%至20%。Disco Corp在全球研磨機(jī)械市場(chǎng)中占有70%份額。

日本島津公司(Shimadzu Corp.)預(yù)計(jì)截止3月的財(cái)年渦輪分子泵銷售將增長(zhǎng)40%或更多至100億日?qǐng)A。為與銷售增長(zhǎng)速度保持一致，該公司4月將渦輪分子泵轉(zhuǎn)包商數(shù)量自20個(gè)增加3個(gè)。

堀場(chǎng)公司(Horiba Ltd.)預(yù)計(jì)截止12月的2010年大流量控制器銷售將增長(zhǎng)84%至230億日?qǐng)A。該公司已通過在Kyoto及其他各地工廠增加生產(chǎn)線將整體設(shè)備產(chǎn)能增加50%。

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan)預(yù)計(jì)2010年日本芯片制造設(shè)備銷售將增長(zhǎng)88.1%至1.22萬億日?qǐng)A。

總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際 (Semiconductor Equipment and Materials International)對(duì)業(yè)內(nèi)前景也持樂觀態(tài)度，其預(yù)計(jì)2010年全球芯片制造設(shè)備銷售將增長(zhǎng)104%至325億美元，至2011年進(jìn)一步增至 355.3億美元。

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