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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體大廠積極擴廠投資,引起市場擔(dān)憂2011年恐有供過于求的疑慮,設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出,相對歷史紀錄來看,2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對低點,目前來看2011年經(jīng)濟

半導(dǎo)體大廠積極擴廠投資,引起市場擔(dān)憂2011年恐有供過于求的疑慮,設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出,相對歷史紀錄來看,2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對低點,目前來看2011年經(jīng)濟狀況良好,應(yīng)不會有供過于求的問題。

受惠于半導(dǎo)體、面板與太陽能廠大投資,應(yīng)材2010年接單暢旺,截至8月1日為止的2010會計年度第3季財務(wù)報告,營收為25.2億美元,營業(yè)利益為 1.83億美元,凈利為1.23億美元,每股稅后盈余(EPS)0.09美元。非一般公認會計準則(GAAP)凈利為2.34億美元,每股凈利0.17美元。

Mike Splinter表示,2010年對電子產(chǎn)業(yè)來說是很好的一年,由于消費性電子產(chǎn)品以及新興市場帶動,終端產(chǎn)品市場逐年成長,包括液晶電視(LCD TV)預(yù)估年成長43%,計算機市場成長20%,手機由于智能型手機(Smartphone)帶動,也有15%的年成長幅度。

Mike Splinter進一步指出,由于新應(yīng)用不斷帶動市場需求,半導(dǎo)體廠產(chǎn)能利用率都維持高檔,目前并沒有看到投資縮手。2010年全球晶圓廠設(shè)備(WFE) 占半導(dǎo)體總營收僅9%,資本支出則約營收的14%,皆是歷史上的相對低點,目前2011年經(jīng)濟狀況看來量好,應(yīng)無產(chǎn)能供過于求的問題。

從各產(chǎn)品線來看,Mike Splinter指出,全年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估約260億~280億美元,其中,晶圓代工廠的投資較預(yù)期來的更積極,在過去3季中,有75%的訂單來自晶圓代工與DRAM。目前應(yīng)材也著眼在15個晶圓廠的擴充計畫,預(yù)估未來8~12個季將帶動500億美元的投資金額。

在顯示器設(shè)備方面,Mike Splinter表示,應(yīng)材在物理氣象沉積(PVD)與化學(xué)氣象沉積(CVD)位居領(lǐng)導(dǎo)地位,目前在全球面板大廠中,市占率超過5成,在大陸的新面板投資計畫中也極具競爭力,另一方面,觸控面板、平板計算機(Tablet PC)與智能型手機也持續(xù)帶動面板需求。

在太陽能方面,應(yīng)材認為,2010年在歐洲、大陸、日本及美國部分地區(qū)的太陽能面板需求暢旺。2010由于報價持穩(wěn),結(jié)晶矽太陽能廠產(chǎn)能利用率攀升,太陽能面板報價持穩(wěn),預(yù)計總共擴充11~13GWp的產(chǎn)能,年成長80%,設(shè)備支出則較2009年增加100%到80億美元。

應(yīng)材會計年度第3季半導(dǎo)體系統(tǒng)事業(yè)群訂單增加至15.4億美元,營收增加為14.5億美元,營業(yè)利益增至為5.25億美元,占營收的36%。新增訂單中,晶圓代工占37%、DRAM 32%、邏輯及其它部分18%,以及快閃存儲器13%。

至于全球服務(wù)事業(yè)群訂單為5.95億美元,拜8寸二手設(shè)備需求增加之賜,較第2季成長23%。營收增加為4.68億美元,營業(yè)利益減少為0.84億美元。

顯示器事業(yè)群計年度第3季訂單減少為2.42億美元,營收減少為2.16億美元,營業(yè)利益減少為0.64億美元。

能源與環(huán)保解決方案(EES)事業(yè)群訂單減少為3.53億美元,然而拜晶矽太陽能設(shè)備需求倍增之賜,營收較第二季成長為3.87億美元。EES營業(yè)虧損為 3.71億美元,包括與組織重整計畫相關(guān)的費用4.05億美元。 總計應(yīng)材目前未出貨訂單為31.3億美元,較上一季增加1.36億美元。

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