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[導(dǎo)讀]21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布,其SmartFusion™智能混合信號(hào)FPGA器件贏得聲名卓著的《今日電子》FPGA類別年度產(chǎn)品獎(jiǎng),再次獲得行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng),表彰其創(chuàng)新的智能整合。自2010年3月推出以來,Smar

21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布,其SmartFusion™智能混合信號(hào)FPGA器件贏得聲名卓著的《今日電子》FPGA類別年度產(chǎn)品獎(jiǎng),再次獲得行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng),表彰其創(chuàng)新的智能整合。自2010年3月推出以來,SmartFusion在世界各地已經(jīng)獲得無數(shù)的行業(yè)認(rèn)可獎(jiǎng)項(xiàng)。

獲獎(jiǎng)的SmartFusion為業(yè)界首款智能混合信號(hào)FPGA,具有FPGA架構(gòu)、基于ARM® Cortex™-M3處理器硬核的完整微控制器子系統(tǒng),以及可編程模擬資源,提供全面可定制性、IP保護(hù)以及易于使用等優(yōu)勢。
 

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