目前我國(guó)已經(jīng)初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在下游集成應(yīng)用方面具有一定優(yōu)勢(shì)。LED從業(yè)人數(shù)達(dá)5萬(wàn)多人，研究機(jī)構(gòu)20多家，企業(yè)4000多家，其中上游企業(yè)50余家，封裝企業(yè)百余家，下游應(yīng)用企業(yè)3000余家。2009年，中國(guó)LED市場(chǎng)規(guī)模為214.8億元，比2008年增長(zhǎng)15.9%,從數(shù)量上來(lái)看，2009年中國(guó)LED市場(chǎng)需求量為500.5億只，比2008年增長(zhǎng)16.7%。

一、LED封裝支架市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)現(xiàn)有的LED市場(chǎng)需求量為428億只，且每年以30%的速度增長(zhǎng)。從整體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，我國(guó)目前70%的產(chǎn)能集中于下游的應(yīng)用環(huán)節(jié)，缺乏核心的技術(shù)和專(zhuān)利。表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)業(yè)為L(zhǎng)ED封裝產(chǎn)業(yè)配套，屬于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，具有較高的技術(shù)含量，目前主要由日本和臺(tái)灣企業(yè)所壟斷，國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)需要大量從海外進(jìn)口，無(wú)法形成本地化配套和體現(xiàn)成本優(yōu)勢(shì)，對(duì)我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)形成制約。近年來(lái)，以深圳市長(zhǎng)盈精密技術(shù)股份有限公司為代表的內(nèi)資企業(yè)研究封裝支架制造技術(shù)，以打破國(guó)外企業(yè)在這個(gè)行業(yè)的壟斷。2009年，深圳長(zhǎng)盈公司在中國(guó)內(nèi)資企業(yè)中唯一成功開(kāi)發(fā)出性能好、生產(chǎn)自動(dòng)化水平高的LED精密支架產(chǎn)品，并開(kāi)始投量生產(chǎn)。

二、LED封裝支架技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

隨著各國(guó)對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的重視，LED精密支架技術(shù)也呈現(xiàn)以下幾點(diǎn)發(fā)展方向：

1、小功率向大功率方向發(fā)展

隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高，LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展，高亮度LED處于高速增長(zhǎng)階段，比重逐漸加大，已成為L(zhǎng)ED主流產(chǎn)品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。目前，大功率的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)生產(chǎn)。

2、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展

隨著LED產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿(mǎn)足高效固體光源要求。目前，表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺(tái)灣、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)生產(chǎn)，但內(nèi)資企業(yè)深圳長(zhǎng)盈公司已于2009年開(kāi)發(fā)出高效固體光源表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)品，技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

3、功耗越來(lái)越低

LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來(lái)越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗，對(duì)散熱、聚光提出更高的要求。

4、高效率生產(chǎn)

LED產(chǎn)品應(yīng)用越來(lái)越廣泛，用量巨大，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式效率低、成本高，不能適應(yīng)行業(yè)的發(fā)展。深圳長(zhǎng)盈公司開(kāi)發(fā)的表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)品高起點(diǎn)切入，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，單臺(tái)機(jī)組日產(chǎn)量最高可達(dá)120萬(wàn)只，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。