芯片制造商高通公司當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周三在美國市場上發(fā)布了一款芯片產(chǎn)品,該產(chǎn)品可以讓筆記本電腦實(shí)現(xiàn)在兩個(gè)不同無線寬帶網(wǎng)絡(luò)上輕松運(yùn)行。
在美國當(dāng)前的筆記本寬帶通信市場上,提供寬帶通信的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商包括AT&T、Verizon無線和Sprint Nextel公司等,筆記本上網(wǎng)用戶大都采用其中的一個(gè)網(wǎng)絡(luò)。AT&T公司的無線寬帶網(wǎng)絡(luò)采用的是HSPA技術(shù),而Verizon無線和Sprint的網(wǎng)絡(luò)采用了EV-DO技術(shù)。目前二種技術(shù)在海外也有一定市場,盡管HSDPA技術(shù)逐漸成為人們的首選。
而高通新開發(fā)的被稱為“Gobi”的芯片能夠根據(jù)用戶在價(jià)格、覆蓋范圍等參數(shù)考慮下,接入任一類型的網(wǎng)絡(luò)當(dāng)中,幫助用戶實(shí)現(xiàn)輕松上網(wǎng)。
高通稱,Gobi芯片很快將上市,但公司預(yù)計(jì)配置這一芯片的筆記本產(chǎn)品最早于明年第二季度上市。
盡管高通的Gobi芯片為移動寬帶用戶提供了選擇,但目前的移動網(wǎng)絡(luò)之間的競爭卻并非HSPA和EV-DO,尚有傳輸速率更高的WiMax技術(shù),但高通的Gobi芯片不支持WiMax技術(shù)。
在美國,Sprint聯(lián)合Clearwire公司,建立了WiMax無線高速傳輸網(wǎng)絡(luò)。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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