恩智浦半導體發(fā)布大中華地區(qū)市場策略及發(fā)展目標
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)發(fā)布2008年大中華地區(qū)市場策略及業(yè)務發(fā)展目標。恩智浦半導體為大中華地區(qū)排名前三位的半導體廠商, 在這一市場的營收呈穩(wěn)定成長趨勢并將近占其全球業(yè)務的30%。展望未來， 恩智浦半導體將繼續(xù)加大創(chuàng)新研發(fā)力度，強化資產(chǎn)輕量化制造戰(zhàn)略,，建立更為高效的團隊來實現(xiàn)其于大中華地區(qū)的中期目標。
在創(chuàng)新技術方面, 恩智浦持續(xù)領先業(yè)界, 與大中華地區(qū)的合作伙伴在過去一年中保持緊密的合作, 包括與三星及北京天碁科技 (T3G)聯(lián)合推出首款TD-SCDMA/HSDPA/GSM雙模手機。來年則會更專注于開發(fā)符合中國3G標準的解決方案, 以響應市場熱點應用的高度需求。恩智浦 –臺積電研究中心剛剛發(fā)布的創(chuàng)新嵌入式存儲技術,也證明了恩智浦創(chuàng)新者的領導地位。自獨立以來, 恩智浦半導體在資產(chǎn)輕量化戰(zhàn)略上取得良好的進展, 今年第三季度完成與日月光半導體于蘇州的合資封裝測試廠即是一例。在生產(chǎn)制造方面, 未來恩智浦將在現(xiàn)有的合作基礎上提升產(chǎn)能, 將外包比重提升至30%以上, 以進一步落實此策略在大中華地區(qū)的實施。而在高效團隊方面, 恩智浦將透過完整的外部招聘及內(nèi)部培訓計劃, 組建更為高效的團隊以提高公司的整體運作能力。與清華大學合作成立的生動體驗實驗室以及近期有中國一百多所大學參與的首屆恩智浦杯電子設計大賽，都進一步印證恩智浦支持“中國創(chuàng)新”的長期承諾。
恩智浦大中華區(qū)銷售部高級副總裁孟偉堅先生表示： “在中國自主 3G標準的確立、數(shù)字電視廣播的推出及2008年北京奧運的舉辦的推動下，大中華地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的市場需求隨之高漲，對恩智浦而言，響應市場的需求，不斷地追求創(chuàng)新與卓越成就, 強化現(xiàn)有的產(chǎn)品組合，貫徹資產(chǎn)輕量化策略并深耕合作伙伴關系，都有助于我們繼續(xù)穩(wěn)固在大中華地區(qū)的市場領導地位，我們也有信心2008年業(yè)務成長率將高達二位數(shù) 。”
下載文檔基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術推廣營銷，將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字： 半導體
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