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工信部：2009年我國３Ｇ和ＴＤ發(fā)展總體情況

時(shí)間：2010-03-25 08:49:45

關(guān)鍵字：工信部終端芯片網(wǎng)絡(luò)建設(shè)

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[導(dǎo)讀] 3G牌照發(fā)放一年來，我國TD產(chǎn)業(yè)化、商業(yè)化進(jìn)程明顯加快，3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、業(yè)務(wù)開發(fā)、市場推廣有序展開，呈現(xiàn)起步扎實(shí)、開局良好、快速推進(jìn)、規(guī)范有序的發(fā)展態(tài)勢。在擴(kuò)內(nèi)需、保就業(yè)、促增長、惠民生中發(fā)揮了重要作用。一

3G牌照發(fā)放一年來，我國TD產(chǎn)業(yè)化、商業(yè)化進(jìn)程明顯加快，3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、業(yè)務(wù)開發(fā)、市場推廣有序展開，呈現(xiàn)起步扎實(shí)、開局良好、快速推進(jìn)、規(guī)范有序的發(fā)展態(tài)勢。在擴(kuò)內(nèi)需、保就業(yè)、促增長、惠民生中發(fā)揮了重要作用。

一、投資計(jì)劃穩(wěn)步落實(shí)，網(wǎng)絡(luò)建設(shè)迅猛推進(jìn)。2009年三家基礎(chǔ)電信企業(yè)共完成3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)直接投資1609億元。2009年共完成3G基站建設(shè)32.5萬個(gè)，建設(shè)規(guī)模超過十多年來累計(jì)規(guī)模的一半，開創(chuàng)了全球電信發(fā)展史上建設(shè)規(guī)模最大、建設(shè)速度最快的新記錄。

二、用戶規(guī)模加速擴(kuò)大，業(yè)務(wù)應(yīng)用不斷推陳出新。截至11月底，我國3G用戶規(guī)模達(dá)到1307萬。預(yù)計(jì)2009年底，3G用戶超過1500萬戶。3G可視電話、手機(jī)視頻等面向個(gè)人應(yīng)用，寬帶上網(wǎng)、家庭網(wǎng)關(guān)等面向家庭應(yīng)用，無線城市、視頻監(jiān)測、移動(dòng)辦公等行業(yè)信息化應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，移動(dòng)支付、手機(jī)閱讀等新型業(yè)務(wù)得到開發(fā)。中國移動(dòng)推出TD移動(dòng)應(yīng)用商場，吸引眾多開發(fā)者利用TD手機(jī)平臺(tái)開發(fā)軟件、游戲、視頻等應(yīng)用。中國電信推出了手機(jī)影視、全球眼等天翼品牌3G特色業(yè)務(wù)。中國聯(lián)通手機(jī)搜索、手機(jī)音樂等3G特色業(yè)務(wù)也陸續(xù)投入運(yùn)營。

三、TD芯片性能快速提升，終端產(chǎn)業(yè)化能力增強(qiáng)。芯片工藝從2008年的130nm提升到90nm，65nm的解決方案即將推向市場，45nm方案開始研發(fā)；2009年TD芯片出貨量達(dá)1200萬片。終端穩(wěn)定性和成熟性進(jìn)一步提升，已有130多個(gè)終端廠家266款不同檔次的TD終端投入市場。

四、3G發(fā)展有力促進(jìn)了國民經(jīng)濟(jì)增長。據(jù)測算，2009年3G直接投資1609億元，間接拉動(dòng)國內(nèi)投資近5890億元；帶動(dòng)直接消費(fèi)364億元（終端消費(fèi)297億元，業(yè)務(wù)消費(fèi)67億元），間接消費(fèi)141億元；直接帶動(dòng)GDP增長343億元，間接帶動(dòng)GDP增長1413億元；直接創(chuàng)造就業(yè)崗位26萬個(gè)，間接創(chuàng)造就業(yè)崗位67萬個(gè)。

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關(guān)鍵字： ATSC 芯片 AN ABS

[模擬技術(shù)]

積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場遙遙領(lǐng)先的局面呢?

10月3日，三星電子在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示，將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...

關(guān)鍵字：三星 1.4nm 芯片

[模擬]

基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱臺(tái)積電將于今年9月開始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[模擬]

臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右

提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右。

關(guān)鍵字： 3nm 芯片三星

[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭論不休？

英國廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

高通公司CEO：芯片的重要性被普遍接受

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會(huì)議上表示，大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長時(shí)也開始關(guān)心芯片，在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代，芯片對(duì)于提高效率是必須的，芯片的重要性正在被普遍接受，未來...

關(guān)鍵字：高通公司芯片

[通信先鋒]

寶馬公司在美投資17億美元戰(zhàn)略布局電動(dòng)車

作為全球豪華汽車巨頭，寶馬在未來的電動(dòng)汽車上也開始加大投資，這一次他們是多方下注，英國牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心，日前又透露說在中國投資上百億生產(chǎn)電動(dòng)車，今晚寶馬公司又宣布在美國投資17億美元，約合人民幣123億元。

關(guān)鍵字：寶馬芯片供應(yīng)商

[模擬技術(shù)]

為何市場無視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價(jià)集體腰斬。

關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺(tái)積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

關(guān)鍵字：芯片華為半導(dǎo)體