[導讀]3月11日消息，光通信IC供應商GigOptix 今天宣布將參加一個歐盟資助的硅有機混合制造集成電路平臺SOFI計劃。GigOptix獨特的電光聚合物技術有助于開發(fā)克服硅芯片內在速率限制的新型結構，為此他們將獲得歐盟50萬歐元的
3月11日消息，光通信IC供應商GigOptix 今天宣布將參加一個歐盟資助的硅有機混合制造集成電路平臺SOFI計劃。GigOptix獨特的電光聚合物技術有助于開發(fā)克服硅芯片內在速率限制的新型結構，為此他們將獲得歐盟50萬歐元的資助。
快速發(fā)展的因特網對于支撐設備也提出了更高的要求。半導體和光電子工業(yè)界一直在努力促進新一代通信芯片的發(fā)展。SOFI計劃的目標就是將光電和半導體技術集成到一起，開發(fā)下一代的集成電路。硅和有機聚合物材料的結合將會有助于打造更高速的集成電路芯片。
SOFI項目的負責人為德國Karlsruhe技術學院光子和量子電子學學院教授J.Leuthold。他表示有信心開發(fā)出超快超低功耗的新一代調制器芯片。
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