半導(dǎo)體代工廠商在2007年初面臨產(chǎn)能利用率連續(xù)第二個(gè)季度下降,以及銷售額大幅減少。
iSuppli預(yù)計(jì)2007年第一季度半導(dǎo)體銷售額降幅會(huì)大于通常的季節(jié)性下降,而且產(chǎn)能利用率不會(huì)出現(xiàn)真正的反彈。這種令人失望的動(dòng)態(tài)令晶圓代工廠商想知道什么地方出了問(wèn)題,這種糟糕局面將持續(xù)多長(zhǎng)時(shí)間,以及這種情景是否會(huì)再出現(xiàn)。
多數(shù)專家希望代工廠商相信目前問(wèn)題的答案可以用一個(gè)詞概括:庫(kù)存。但產(chǎn)能利用率和銷售額快速下滑的真正原因可能追溯到過(guò)去兩年積累起來(lái)的問(wèn)題。
庫(kù)存增加實(shí)際上源于產(chǎn)業(yè)誤讀了真實(shí)的供需情況,以及廠商不愿意采取預(yù)防措施來(lái)應(yīng)對(duì)這種局面,只是被動(dòng)應(yīng)付。市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli認(rèn)為,庫(kù)存只是結(jié)果,而不是原因。
但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2006年第四季度還處于供應(yīng)過(guò)剩的局面,為什么到今年第一季度就變成短缺了呢?該問(wèn)題的答案比較復(fù)雜。
總體半導(dǎo)體資本支出占全球半導(dǎo)體銷售額的比例顯示,該產(chǎn)業(yè)2004年處于供應(yīng)過(guò)剩局面,2005年供需變得比較平衡。但是,從2005年下半年開(kāi)始,芯片生產(chǎn)資本支出占銷售額的比例超過(guò)了22%,產(chǎn)業(yè)又進(jìn)入了供應(yīng)過(guò)剩狀態(tài)。
2006年第一季度多數(shù)時(shí)間的短缺,不是由前端芯片生產(chǎn)引起的,而是因缺乏后端半導(dǎo)體封裝與測(cè)試能力引起的。到2006年第二季度中段這些約束被解決。但電子供應(yīng)鏈中的廠商誤判了形勢(shì),并錯(cuò)誤地認(rèn)為2006年包括代工廠商在內(nèi)的前端半導(dǎo)體生產(chǎn)商沒(méi)有足夠的產(chǎn)能來(lái)滿足市場(chǎng)需求。
令事情復(fù)雜化的是,隨著廠商把更多的生產(chǎn)資源投入到向下一代制程的轉(zhuǎn)變,它們提供產(chǎn)能來(lái)支持成熟工藝節(jié)點(diǎn)上的生產(chǎn)。產(chǎn)業(yè)忽視了這些新增加的產(chǎn)能。當(dāng)需求增加時(shí),其實(shí)已經(jīng)有大量以前沒(méi)有用到的產(chǎn)能。
結(jié)果廠商仍然大量投入資金,建設(shè)根本不需要的產(chǎn)能。
幸運(yùn)的是,通過(guò)從2006年第四季度開(kāi)始降低工廠開(kāi)工率,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采取了適當(dāng)?shù)拇胧?,將消?006年下半年生產(chǎn)的產(chǎn)品,從而降低過(guò)剩庫(kù)存水平,并為今年產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇鋪平道路。iSuppli預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)10.6%,高于2006年的9%。
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