電源管理與模擬半導(dǎo)體廠商面臨嚴(yán)峻形勢(shì)
金融市場最近發(fā)生的銀行與投資事件，令人思考這會(huì)對(duì)電源管理與模擬產(chǎn)業(yè)有何影響？
iSuppli公司預(yù)測(cè)，未來幾年電源管理市場的增長速度將在4-7%，模擬產(chǎn)業(yè)的增長速度預(yù)計(jì)也是4-7%。這對(duì)于兩個(gè)市場來說都是非常溫和的水平。
許多廠商正在努力實(shí)現(xiàn)高于整體平均水平的增長速度，但iSuppli公司認(rèn)為有幾家廠商的增長率將低于行業(yè)水平。電源管理市場發(fā)生整合的可能性很大。我們已看到分立電源器件市場發(fā)生整合，電壓調(diào)節(jié)領(lǐng)域也開始出現(xiàn)整合的苗頭。在未來三年里，模擬供應(yīng)商之間可能出現(xiàn)更多的整合，這是應(yīng)對(duì)需求低迷的必然選擇。
并購對(duì)于有些廠商來說已成為現(xiàn)實(shí)
未來三年實(shí)現(xiàn)增長的最直接方式就是通過合并與收購。市場本身無力支持全部廠商都實(shí)現(xiàn)增長，所以電源管理與模擬產(chǎn)業(yè)未來幾年肯定會(huì)發(fā)生并購。此外，許多歐洲和北美廠商將受到亞洲同業(yè)的擠壓。
許多供應(yīng)商可能被激烈的競爭和疲軟的需求搞得精疲力竭。實(shí)力雄厚的供應(yīng)商所采取的策略將是拖垮弱小對(duì)手，或者在低價(jià)格迫使其離場之前收購它們。邏輯上，資金充足和債務(wù)水平適當(dāng)?shù)墓?yīng)商將比資金緊張和負(fù)債累累的供應(yīng)商具有優(yōu)勢(shì)。
現(xiàn)實(shí)情況是，投資銀行領(lǐng)域出現(xiàn)的新形勢(shì)導(dǎo)致借款者面臨非常困難的處境。這對(duì)于并購活動(dòng)來說是很大的障礙。在目前嚴(yán)峻的市場形勢(shì)下可能幸存的供應(yīng)商將是那些擁有豐厚現(xiàn)金和負(fù)債較低的廠商。在當(dāng)前形勢(shì)下，應(yīng)對(duì)債務(wù)非常困難，而且再融資也是一個(gè)挑戰(zhàn)。
表1所示為北美與歐洲電源管理半導(dǎo)體廠商的現(xiàn)金與負(fù)債情況。
表1：北美與歐洲頂級(jí)電源管理半導(dǎo)體廠商的現(xiàn)金與負(fù)債情況，以百萬美元計(jì)
有能力參與電源管理與模擬領(lǐng)域并購的企業(yè)是Intersil、美信、德州儀器、和國際整流器公司(IR)。Microsemi總是顯得有并購可能，但目前形勢(shì)下它的收購能力不如其它幾家廠商那么強(qiáng)。飛兆半導(dǎo)體和Vishay也可能有能力進(jìn)行一些規(guī)模較小的收購。
iSuppli公司預(yù)測(cè)，未來幾年電源管理市場的增長速度將在4-7%，模擬產(chǎn)業(yè)的增長速度預(yù)計(jì)也是4-7%。這對(duì)于兩個(gè)市場來說都是非常溫和的水平。
許多廠商正在努力實(shí)現(xiàn)高于整體平均水平的增長速度，但iSuppli公司認(rèn)為有幾家廠商的增長率將低于行業(yè)水平。電源管理市場發(fā)生整合的可能性很大。我們已看到分立電源器件市場發(fā)生整合，電壓調(diào)節(jié)領(lǐng)域也開始出現(xiàn)整合的苗頭。在未來三年里，模擬供應(yīng)商之間可能出現(xiàn)更多的整合，這是應(yīng)對(duì)需求低迷的必然選擇。
并購對(duì)于有些廠商來說已成為現(xiàn)實(shí)
未來三年實(shí)現(xiàn)增長的最直接方式就是通過合并與收購。市場本身無力支持全部廠商都實(shí)現(xiàn)增長，所以電源管理與模擬產(chǎn)業(yè)未來幾年肯定會(huì)發(fā)生并購。此外，許多歐洲和北美廠商將受到亞洲同業(yè)的擠壓。
許多供應(yīng)商可能被激烈的競爭和疲軟的需求搞得精疲力竭。實(shí)力雄厚的供應(yīng)商所采取的策略將是拖垮弱小對(duì)手，或者在低價(jià)格迫使其離場之前收購它們。邏輯上，資金充足和債務(wù)水平適當(dāng)?shù)墓?yīng)商將比資金緊張和負(fù)債累累的供應(yīng)商具有優(yōu)勢(shì)。
現(xiàn)實(shí)情況是，投資銀行領(lǐng)域出現(xiàn)的新形勢(shì)導(dǎo)致借款者面臨非常困難的處境。這對(duì)于并購活動(dòng)來說是很大的障礙。在目前嚴(yán)峻的市場形勢(shì)下可能幸存的供應(yīng)商將是那些擁有豐厚現(xiàn)金和負(fù)債較低的廠商。在當(dāng)前形勢(shì)下，應(yīng)對(duì)債務(wù)非常困難，而且再融資也是一個(gè)挑戰(zhàn)。
表1所示為北美與歐洲電源管理半導(dǎo)體廠商的現(xiàn)金與負(fù)債情況。
表1：北美與歐洲頂級(jí)電源管理半導(dǎo)體廠商的現(xiàn)金與負(fù)債情況，以百萬美元計(jì)
有能力參與電源管理與模擬領(lǐng)域并購的企業(yè)是Intersil、美信、德州儀器、和國際整流器公司(IR)。Microsemi總是顯得有并購可能，但目前形勢(shì)下它的收購能力不如其它幾家廠商那么強(qiáng)。飛兆半導(dǎo)體和Vishay也可能有能力進(jìn)行一些規(guī)模較小的收購。
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