SEMI Silicon Manufacurers Group(SMG)在近日發(fā)布的硅晶圓市場(chǎng)季度分析報(bào)告中指出,2008年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度減少3%。
第三季度硅晶圓出貨面積為22.43億平方英寸,而第二季度為23.03億平方英寸。然而今年第三季度硅晶圓出貨面積較去年同期增長(zhǎng)3%。
“第三季度硅晶圓出貨面積較上一季度略有減少反應(yīng)了產(chǎn)業(yè)日趨保守的心態(tài)?!?strong>SEMI SMG主席、MEMC Electronic Materials副總裁Kazuyo Heinink說(shuō)道,“300mm晶圓出貨量仍在增長(zhǎng),盡管增長(zhǎng)速度放緩。”
半導(dǎo)體硅晶圓季度出貨面積趨勢(shì)
單位:百萬(wàn)平方英寸
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2007Q3 |
2008Q2 |
2008Q3 | |
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硅晶圓出貨面積 |
2174 |
2303 |
2243 [!--empirenews.page--] |
*不包含太陽(yáng)能硅晶圓出貨面積
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