國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)于2008年12月2日在“SEMICON JAPAN 2008”開幕之際宣布,預(yù)測08年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球市場規(guī)模比上年減小28%,為309億1000萬美元。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示:“08年是自03年以來的最低水平。09年也將出現(xiàn)兩位數(shù)的負(fù)增長。但如果2010年沿襲原產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的話,需求應(yīng)該會(huì)恢復(fù)”。SEMI預(yù)測,09年的市場規(guī)模為比08年減少21.4%的242億2000萬美元,2010年為比09年增長30.8%的317億7000萬美元。
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按設(shè)備種類來看08年的銷售額,預(yù)計(jì)晶圓處理設(shè)備為比上年減少28.2%的229億5000萬美元。SEMI預(yù)測,組裝和封裝設(shè)備為同比減少23.8%的21億6000萬美元,試驗(yàn)設(shè)備為同比減少27.1%的36億9000萬美元。
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按地區(qū)來看,臺(tái)灣市場明顯下降。臺(tái)灣雖07年超越了日本成為全球最大的市場,但預(yù)計(jì)08年臺(tái)灣市場規(guī)模將比上年減小47.5%,跌至55億9000萬美元,再次將市場份額第一的寶座讓給日本。而日本市場為比上年減小20.4%的74億2000萬美元。
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