2008年半導體制造設備全球市場規(guī)模比上年減少28％
[導讀]國際半導體設備暨材料協會(SEMI）于2008年12月2日在“SEMICON JAPAN 2008”開幕之際宣布，預測08年半導體制造設備的全球市場規(guī)模比上年減小28％，為309億1000萬美元。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示：
國際半導體設備暨材料協會(SEMI）于2008年12月2日在“SEMICON JAPAN 2008”開幕之際宣布，預測08年半導體制造設備的全球市場規(guī)模比上年減小28％，為309億1000萬美元。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示：“08年是自03年以來的最低水平。09年也將出現兩位數的負增長。但如果2010年沿襲原產業(yè)發(fā)展模式的話，需求應該會恢復”。SEMI預測，09年的市場規(guī)模為比08年減少21.4％的242億2000萬美元，2010年為比09年增長30.8％的317億7000萬美元。
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按設備種類來看08年的銷售額，預計晶圓處理設備為比上年減少28.2％的229億5000萬美元。SEMI預測，組裝和封裝設備為同比減少23.8％的21億6000萬美元，試驗設備為同比減少27.1％的36億9000萬美元。
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按地區(qū)來看，臺灣市場明顯下降。臺灣雖07年超越了日本成為全球最大的市場，但預計08年臺灣市場規(guī)模將比上年減小47.5％，跌至55億9000萬美元，再次將市場份額第一的寶座讓給日本。而日本市場為比上年減小20.4％的74億2000萬美元。
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