[導讀]國際半導體設備與材料組織的報告稱，2008年半導體設備銷售將下降至309.1億美元，預計09年繼續(xù)下降約21%。
國際半導體設備與材料組織12月2日消息，國際半導體設備與材料組織年底出版的半導體資本設備預測報告顯示，
國際半導體設備與材料組織的報告稱，2008年半導體設備銷售將下降至309.1億美元，預計09年繼續(xù)下降約21%。
國際半導體設備與材料組織12月2日消息，國際半導體設備與材料組織年底出版的半導體資本設備預測報告顯示，2008年半導體項目設備銷售將達到309.1億美元。
該預測稱，在經(jīng)過2007年5.7%的市場增長后，該設備市場2008年將下降約28%。預計2009年該市場下降約21%，然后在2010年增長31%。
國際半導體設備與材料組織總裁和首席執(zhí)行官Stanley T. Myers 表示，世界半導體制造設備銷售已經(jīng)下滑至2003年以來的低位，預計2009年繼續(xù)出現(xiàn)兩位數(shù)的下降。在全球經(jīng)濟惡化的環(huán)境中業(yè)務趨勢的可見性普遍減少或不存在。因此2010年的前景預測根據(jù)行業(yè)復蘇的情況來定。
芯片加工設備是按美元計值最大的產(chǎn)品部門，預計2008年將下降28%至229.5億美元。接受調查的人預計組裝和包裝設備市場2008年將下降約24%至21.6億美元。設備測試半導體市場預計08年下降約27%至36.9億美元。
日本市場預計將下降約20%，但它將超過臺灣地區(qū)成為新設備銷售領先的地區(qū)。
韓國市場08年預計將下降約28%，中國新設備的銷售將下降35%，世界其他地區(qū)的市場將下降約10%。
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