市場研究公司Gartner日前修正了半導體設備支出的預期,Gartner預計2008年半導體設備支出減少30.6%,2009年還將進一步減少31.7%。Gartner指出,經(jīng)濟衰退和供應面問題使半導體制造商對2009年上半年陷入了“恐慌狀態(tài)”,將更大幅削減資本支出。去年10月,Gartner預計2008年芯片資本支出將減少25.2%,2009年減少12.8%。
近期,SEMI報告指出,第三季度晶圓廠設備市場縮水嚴重,全球出貨額為65.6億美元,較第二季度減少16%,較去年第三季度減少41%。iSuppli近期也調降了2008年和2009年的半導體產(chǎn)業(yè)收入。
根據(jù)Gartner最新的修訂報告,2008年和2009年全球半導體設備收入分別為311億美元和212億美元。
Gartner半導體制造部副總裁KlausRinnen在一份聲明中表示,經(jīng)濟衰退在半導體及設備產(chǎn)業(yè)非常脆弱的時候發(fā)動了攻擊。
“所有領域的器件制造商,包括NAND和DRAM業(yè)都開始采取減產(chǎn)措施,并且關閉成本效率較低的工廠?!盧innen說道,“我們看到晶圓廠項目推遲,資本支出減少,大多關注新技術。”
Gartner目前預計2008年晶圓廠設備支出將減少30.9%,2009年將減少33.1%。2008年光刻設備支出將減少22%,193nm沉浸式技術將更為廣泛地替代較老的技術。2009年光刻設備支出將進一步減少38%,原因是存儲器制造商放緩采用沉浸式技術的步伐,對老設備進行延伸應用。
報告還指出,2008年和2009年全球封裝設備支出均將下滑30%左右。2008年自動測試設備市場將縮水30%,2009年還將縮水20%,屆時測試設備銷售額將跌至20億美元以下。
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