根據(jù)SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)對(duì)硅晶圓產(chǎn)業(yè)的年終分析顯示,2008年全球硅晶圓出貨面積和銷售收入均較2007年減少6%。
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2008年硅晶圓出貨總面積為81.37億平方英寸,2007年該數(shù)字為86.61億平方英寸。而銷售收入從2007年的121億美元下滑至114億美元?!氨M管今年開始時(shí)勢(shì)頭強(qiáng)勁,但出貨量未能超過2007年?!?strong>SEMI SMG主席、日本SHE公司SOI技術(shù)工程部主管Nobuo Katsuoka說(shuō)道,“半導(dǎo)體市場(chǎng)未能抵御全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響?!?/P>
硅晶圓作為半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)生產(chǎn)材料,是所有電子產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分,包括計(jì)算機(jī)、通訊產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品。硅晶圓按不同直徑(從1英寸至12英寸)進(jìn)行生產(chǎn),半導(dǎo)體器件或“芯片”制造中,以硅作為襯底材料的占絕大多數(shù)。
北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布《2022Q2中國(guó)軟件定義存儲(chǔ)及超融合市場(chǎng)研究報(bào)告》,報(bào)告顯示:2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長(zhǎng)59.4%,近5倍于...
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