根據(jù)SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)對硅晶圓產(chǎn)業(yè)的年終分析顯示,2008年全球硅晶圓出貨面積和銷售收入均較2007年減少6%。
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2008年硅晶圓出貨總面積為81.37億平方英寸,2007年該數(shù)字為86.61億平方英寸。而銷售收入從2007年的121億美元下滑至114億美元。“盡管今年開始時勢頭強勁,但出貨量未能超過2007年?!?strong>SEMI SMG主席、日本SHE公司SOI技術(shù)工程部主管Nobuo Katsuoka說道,“半導(dǎo)體市場未能抵御全球經(jīng)濟危機的影響?!?/P>
硅晶圓作為半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)生產(chǎn)材料,是所有電子產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分,包括計算機、通訊產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品。硅晶圓按不同直徑(從1英寸至12英寸)進行生產(chǎn),半導(dǎo)體器件或“芯片”制造中,以硅作為襯底材料的占絕大多數(shù)。
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