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據(jù)報(bào)道,從2009中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上獲悉,雖然08年受到金融危機(jī)的影響使中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速下滑,在第四季度出現(xiàn)了首次負(fù)增長(zhǎng),但08年整體市場(chǎng)規(guī)模仍達(dá)到了5973.3億人民幣,較07年增長(zhǎng)了6.2%。按照各大機(jī)構(gòu)和CCID的信心指數(shù)綜合預(yù)測(cè),隨著中國(guó)擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略地實(shí)施以及匯率逐漸平穩(wěn),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在2009年還會(huì)處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),在09年會(huì)有若干發(fā)展機(jī)遇,預(yù)計(jì)8、9月以后市場(chǎng)景氣就會(huì)從谷底向上攀升,到9、10月份會(huì)逐步進(jìn)入復(fù)蘇的階段。
雖然全球金融危機(jī)使對(duì)外出口大幅減少,但目前中國(guó)集成電路市場(chǎng)已占全球的三分之一,則為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供了較大的回旋余地,而中央政府連續(xù)出臺(tái)的各類政策,有望拉動(dòng)內(nèi)需市場(chǎng),其中家電下鄉(xiāng)、3G啟動(dòng)、移動(dòng)電視以及交通等領(lǐng)域的芯片應(yīng)用為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間,據(jù)有關(guān)部門測(cè)算,連續(xù)四年在全國(guó)農(nóng)村實(shí)施“家電下鄉(xiāng)”,每年可拉動(dòng)農(nóng)村家電銷售超過(guò)1000億元,可實(shí)現(xiàn)家電下鄉(xiāng)產(chǎn)品銷售近4.8億臺(tái),累計(jì)可拉動(dòng)消費(fèi)9200億元。目前“家電下鄉(xiāng)”的對(duì)象已經(jīng)由彩電、冰箱、洗衣機(jī)、手機(jī)擴(kuò)展到空調(diào)、熱水器、電腦、摩托車、微波爐、電磁爐等10類產(chǎn)品。隨著家電下鄉(xiāng)政策的推行,中國(guó)家電業(yè)者銷售量大增,包括海爾在內(nèi)的中國(guó)家電芯片設(shè)計(jì)公司,開(kāi)始頻頻增加對(duì)本土晶圓代工廠在家電產(chǎn)品芯片的投單量。
而近日由工信部主導(dǎo)的“中國(guó)電子資訊產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃方案”規(guī)劃,總投資金額達(dá)6000億人民幣,已被鎖定于以半導(dǎo)體、顯示面板以及3G通訊技術(shù)為主的產(chǎn)業(yè)方向,其中投資金額的九成將全部投向3G通訊網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)當(dāng)中,尤其是由中國(guó)移動(dòng)主導(dǎo)的TDSCDMA系統(tǒng),相關(guān)企業(yè)將首先獲益。從IC芯片端來(lái)說(shuō),大唐電信及聯(lián)芯科技將在今年下半年向中芯國(guó)際正式下單。隨著中國(guó)3G手機(jī)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展以及中國(guó)政府希望3G芯片能逐步本土產(chǎn)出的趨勢(shì)下,本土芯片代工廠商能成為代工市場(chǎng)的佼佼者。
此外,雖然當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)跌宕起伏,但在中國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)這一大背景下,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)較快發(fā)展的大趨勢(shì)不會(huì)改變,而投資依然是趨動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。英特爾大連廠、中芯深圳廠、華潤(rùn)無(wú)錫廠、909升級(jí)工程都在進(jìn)行中,而各地也正在規(guī)劃新項(xiàng)目,這些都將對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生積極的影響。
展望09年,一系列擴(kuò)大內(nèi)需重大舉措的積極推進(jìn),國(guó)家重大科技專項(xiàng)的抓緊落實(shí)以及電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整與振興規(guī)劃的出臺(tái),都將為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)大力拓展內(nèi)需市場(chǎng)提供難得的機(jī)遇。這些舉措的效果將于今年第二季度陸續(xù)顯現(xiàn),而一批專注于拓展中國(guó)市場(chǎng)的本土集成電路企業(yè)將隨著擴(kuò)大內(nèi)需政策的逐步實(shí)施而在下半年明顯好轉(zhuǎn),并有望最先走出此次全球性經(jīng)濟(jì)衰退的陰影。
臺(tái)積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個(gè)月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測(cè),降幅約兩成,被市場(chǎng)視為半導(dǎo)體市場(chǎng)放緩的重要訊號(hào)。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺(tái)積電...
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