SEMI預(yù)測，2010年全球晶圓廠成長幅度將達64%，規(guī)模達240億美元。但預(yù)計其中很大部份(約140億美元)將來自少數(shù)幾家公司──半導(dǎo)體界的‘六大天王’(Fantastic Six)，已經(jīng)宣布了他們積極的投資計劃。

在這前所未見的低迷氣氛中，過去一年來，這些公司發(fā)布的大規(guī)模投資計劃著實令人驚訝。SEMI的研究顯示，未來2年內(nèi)，這六家公司還將投入大量資金，以迎接經(jīng)濟挑戰(zhàn)。

臺積電(TSMC)：在經(jīng)濟衰退之際，臺積電仍然連續(xù)兩次調(diào)高了資本支出。2009年5月，臺積電首次將其資本支出計劃從15億美元擴大為19億美元，而在同年7月底，再次宣布加碼至23億美元。2010年，隨著半導(dǎo)體需求持續(xù)復(fù)蘇，加上全球經(jīng)濟開始走出衰退陰影，臺積電的資本支出也預(yù)計將達到20億美元以上。

GlobalFoundries：GlobalFoundries的合作伙伴──來自杜拜的ATIC公司，投資了21億美元購買其晶圓廠股份。ATIC已承諾額外注入36億美元股票資金(equity funding)，并在未來5年內(nèi)提高至60億美元，協(xié)助GlobalFoundries擴展業(yè)務(wù)。2009年，該晶圓廠的資本支出估計在6~7億美元之間，未來兩年則可望提升至每年10億美元以上。

東芝(Toshiba)：2009年6月，東芝開始在全球股票市場集資30億美元進行晶圓廠投資。這是過去8年來，全日本由非金融公司所進行的最大股票發(fā)行案。東芝將繼續(xù)專注于NAND閃存，并擴大其與IBM聯(lián)盟的伙伴關(guān)系，并更新與三星(Samsung)的NAND專利協(xié)議。東芝公司在2009~2011會計年度的的總資本支出計劃是11億日圓(約115億美元)。其中，2009年用于半導(dǎo)體事業(yè)的資本支出計劃為9,400億美元。約47億美元將用于2010和2011會計年度。2010年額度約20億美元，2011年預(yù)計將稍高一些。

三星：三星的最新動作，是將位于奧斯汀的200mm產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為300mm的后段制程(BEOL)產(chǎn)線，以支援其現(xiàn)有的300mm前段制程。三星公司(Austin)總裁Y.B. Koh希望獲得“制造業(yè)回到裸墻?！盨EMI估計，三星在2010年的資本支出約為40～50億美元，主要用于升級德州Austin 1與Austin 2，以及韓國的Line 15與Line 16產(chǎn)線。

英特爾(Intel)：2009年4月，英特爾宣布在未來幾年內(nèi)，將花費70億美元來改善現(xiàn)有設(shè)施，以推動32nm技術(shù)量產(chǎn)。SEMI預(yù)測，這70億美元中，約有30~40億美元會用于2009年，其余將用在2010年。

華亞科技(Inotera)：這家由南亞(NanYa)與美光(Micron)合資成立的公司宣布了一個16億美元的計劃，將從70nm溝槽式技術(shù)轉(zhuǎn)換到50nm的堆棧電容技術(shù)，并使用浸入式蝕刻工具。華亞擁有來自于南亞母公司臺塑的強大財政支柱。其工廠預(yù)計在今年稍晚至明年進行裝配，這可為該公司在2010年貢獻約10億美元的資本支出。

晶圓廠資本支出

2010年，全球的總晶圓廠支出(包括建造和裝配晶圓設(shè)施)也預(yù)計將增加64%，達240億美元。而隨著這持續(xù)升級投資，六家廠商將占據(jù)總支出的一半以上。64%增幅看似非常高，但我們?nèi)皂毧紤]此一增長是以2009年的歷史最低水平為基礎(chǔ)。僅僅5億美元的資本支出差異，對成長率的影響就可能達到4%。

將2010年的支出額與2008年相較(見表1)，增長率將出現(xiàn)負值。事實上，工廠的總支出(建筑加裝備)在2010年將保持在2003年以來最低水平──當年的資本支出額約220億美元。