[導(dǎo)讀]ASML日前宣布,其2010年Q2凈銷售達(dá)到1,069million歐元,凈收入為239million歐元,Q2的凈訂單價(jià)值1,179million歐元,包括了48套新系統(tǒng)及11套二手系統(tǒng)。各項(xiàng)數(shù)據(jù)均較2010年Q1有所提高。ASML總裁兼CEOEricMeurice認(rèn)為,
ASML日前宣布,其2010年Q2凈銷售達(dá)到1,069million歐元,凈收入為239million歐元,Q2的凈訂單價(jià)值1,179million歐元,包括了48套新系統(tǒng)及11套二手系統(tǒng)。各項(xiàng)數(shù)據(jù)均較2010年Q1有所提高。
ASML總裁兼CEOEricMeurice認(rèn)為,Q2銷售的強(qiáng)勁增長(zhǎng)證明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期對(duì)于光刻設(shè)備的需求,已有近20套NXT:1950i設(shè)備運(yùn)出。所有ASML的先進(jìn)NXT光刻機(jī)都包括了一個(gè)或多個(gè)一體化光刻部件。對(duì)于下一代將要應(yīng)用于20nm以下節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品,EUV光刻機(jī)正在最后的組裝集成調(diào)試階段,未來12個(gè)月之內(nèi)將會(huì)有6臺(tái)EUV設(shè)備制造完成并交貨。
第三季度ASML的凈銷售預(yù)計(jì)在1.1billion歐元左右,整個(gè)2010年希望比歷史最高銷售額3.8billion歐元有10到15%的增長(zhǎng)。同時(shí),研發(fā)投入預(yù)計(jì)為137million歐元。
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力量來自小型化趨勢(shì),以降低生產(chǎn)成本,同時(shí)提高器件性能。不過,隨著半導(dǎo)體器件尺寸的縮小,工藝窗口(生產(chǎn)出合格芯片的工藝允許偏差)也相應(yīng)減小,使套刻精度和器件尺寸均勻性(criticaldimensionuniformity,CDU)等參數(shù)變得更為嚴(yán)格。ASML于2009年推出了一體化光刻技術(shù)。該技術(shù)有效地綜合了計(jì)算光刻技術(shù)、晶圓光刻技術(shù)和工藝控制,提供了一個(gè)全面方案,針對(duì)量產(chǎn)的要求去優(yōu)化工藝窗口和光刻系統(tǒng)設(shè)置,最終實(shí)現(xiàn)更小的器件尺寸。
在芯片設(shè)計(jì)階段,ASML的一體化光刻技術(shù)使用實(shí)際的光刻機(jī)配置和調(diào)節(jié)功能,以工藝窗口最大化為目標(biāo)來創(chuàng)建瞄準(zhǔn)指定工藝世代和應(yīng)用的設(shè)計(jì)。在制造過程中,ASML一體化光刻技術(shù)充分利用獨(dú)特的測(cè)量技術(shù)和反饋回路,監(jiān)控套準(zhǔn)精度及CDU性能,使系統(tǒng)持續(xù)以工藝規(guī)格為中心。
經(jīng)過一年的發(fā)展,ASML的一體化系統(tǒng)已被大量客戶采用,為客戶優(yōu)化了光刻機(jī)的性能,提高了生產(chǎn)效率。如今,所有的ASML先進(jìn)光刻機(jī)都已配有該部件,成為業(yè)界提升良率、延續(xù)摩爾定律的利器。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,昨天半導(dǎo)體光刻機(jī)供應(yīng)商荷蘭ASML公司發(fā)布了今年Q3季度的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù), 其中銷售額和利潤(rùn)均好于預(yù)期,凈預(yù)訂數(shù)據(jù)更是創(chuàng)新紀(jì)錄。
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ASML
荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)發(fā)布2022年第三季度業(yè)績(jī)。期內(nèi)凈銷售額58億歐元,同比增長(zhǎng)10.24%;凈利潤(rùn)17億歐元,同比下降2.24%。第三季度,ASML賣出了80臺(tái)全新的光刻系統(tǒng),以及6臺(tái)二手光刻系統(tǒng)。三季度新...
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ASML
光刻機(jī)
EUV
在桌面級(jí)處理器上,AMD多年來一直在多核上有優(yōu)勢(shì),不過12代酷睿開始,Intel通過P、E核異構(gòu)實(shí)現(xiàn)了反超,13代酷睿做到了24核32線程,核心數(shù)已經(jīng)超過了銳龍7000的最大16核。在服務(wù)器處理器上,AMD優(yōu)勢(shì)更大,64...
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AMD
CPU
Intel
EUV
據(jù)彭博社2月9日的消息,荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)警告稱,一家此前被指控竊取其商業(yè)機(jī)密的中國(guó)公司的關(guān)聯(lián)公司已開始銷售疑似侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。
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ASML
光刻機(jī)
知識(shí)產(chǎn)權(quán)
摘要:電動(dòng)設(shè)備的傳統(tǒng)力矩測(cè)控技術(shù)測(cè)量精度不高,所依賴器件長(zhǎng)期穩(wěn)定性差,為了實(shí)現(xiàn)小干擾、高靈敏度的檢測(cè)要求,提出了相敏電子式交流感應(yīng)電機(jī)力矩檢測(cè)與控制技術(shù),該方法包括電壓和電流采樣、信號(hào)處理、力矩控制三部分。根據(jù)理論研究,...
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小干擾
穩(wěn)定性
精度
眾所周知,目前5nm及以下的尖端半導(dǎo)體制程必須要用到價(jià)格極其高昂的EUV光刻機(jī),ASML是全球唯一的供應(yīng)商。更為尖端2nm制程的則需要用到ASML新一代0.55 NA EUV光刻機(jī),售價(jià)或高達(dá)4億美元。
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ASML
1nm
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日美國(guó)一家商業(yè)精密制造公司Zyvex表示制出了亞納米分辨率光刻系統(tǒng)ZyvexLitho1,這個(gè)系統(tǒng)沒有采用EUV光刻技術(shù),但是卻能產(chǎn)出只有0.7nm線寬的芯片,是目前最高制造精度。
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Zyvex
0.7nm
芯片
EBL
EUV
ASML
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,目前臺(tái)積電先進(jìn)制程進(jìn)展順利,3nm制程將于今年下半年量產(chǎn),升級(jí)版3nm(N3E)制程將于2023年量產(chǎn),2nm制程將會(huì)在預(yù)定的2025年量產(chǎn)。目前,臺(tái)積電2nm晶圓廠將座落于竹科寶山二期擴(kuò)建計(jì)畫用地中,竹...
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2nm
臺(tái)積電
ASML
荷蘭ASML公司 (全稱: Advanced Semiconductor Material Lithography,該全稱已經(jīng)不作為公司標(biāo)識(shí)使用,公司的注冊(cè)標(biāo)識(shí)為ASML Holding N.V),中文名稱為阿斯麥爾(中...
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ASML
工程師
芯片
JSR株式會(huì)社(JSR Corporation)今天宣布加速與SK hynix Inc.的合作開發(fā)進(jìn)程,以便將JSR旗下公司Inpria的極紫外光刻(EUV)金屬氧化物抗蝕劑(MOR)應(yīng)用于制造先進(jìn)的DRAM芯片。Inp...
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DRAM
金屬氧化物抗蝕劑
EUV
美國(guó)最近的芯片法案事件鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng),歐洲頂級(jí)芯片設(shè)備供應(yīng)商ASML周三警告稱,如果美國(guó)迫使該公司停止向中國(guó)出售其主流設(shè)備,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將面臨中斷。
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ASML
芯片法案
半導(dǎo)體設(shè)備
如果說臺(tái)積電成功的首要原因是是開創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個(gè)代工的模式,那么,持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā),則是維持臺(tái)積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3納米,臺(tái)積電平均2年開發(fā)一代新制程,...
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光刻技術(shù)
封裝技術(shù)
EUV光刻機(jī)
如果說臺(tái)積電成功的首要原因是是開創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個(gè)代工的模式,那么,持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā),則是維持臺(tái)積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3納米,臺(tái)積電平均2年開發(fā)一代新制程,...
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光刻技術(shù)
封裝技術(shù)
EUV光刻機(jī)
為了遏制中國(guó)的發(fā)展,美國(guó)近年來對(duì)華采取一系列的干預(yù)和打壓措施已經(jīng)屢見不鮮,在高新科技領(lǐng)域的技術(shù)封鎖/貿(mào)易封鎖更是美國(guó)的慣用伎倆,半導(dǎo)體就是這樣的一個(gè)領(lǐng)域。據(jù)近日?qǐng)?bào)道,美國(guó)為了全面遏制中國(guó)的半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展,已經(jīng)向荷蘭政府施壓...
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ASML
光刻機(jī)
EUV
根據(jù)外媒報(bào)道,荷蘭的阿斯麥公司正在制造新一代的及紫外線UV光刻機(jī)。據(jù)悉,新一代高數(shù)值孔徑augusta機(jī)的原型機(jī)將在2023年上半年制造完成,并有望。在2025年交付客戶開始使用阿斯曼新一代的EUV光刻機(jī)。光刻機(jī)的重要性...
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ASML
光刻機(jī)
臺(tái)積電
英特爾
隨著本新聞稿的發(fā)布,ASML也發(fā)布了一段視頻訪談,首席執(zhí)行官Peter Wennink在訪談中分享了2022年第二季度的業(yè)績(jī),并進(jìn)行了對(duì)2022年的展望。
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ASML
阿斯麥
光刻機(jī)
這些年,手機(jī)芯片成為領(lǐng)跑先進(jìn)制程的代表,當(dāng)前,高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等均已進(jìn)入4nm,年內(nèi)甚至有望迎來首顆3nm手機(jī)處理器。
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5nm
EUV
三星
臺(tái)積電
全球范圍內(nèi),ASML的光刻機(jī)制造技術(shù)最為先進(jìn),相比其它廠商而言,ASML的DUV光刻機(jī)和EUV光刻機(jī)基本占領(lǐng)了中高端市場(chǎng)。尤其是ASML研發(fā)制造的EUV光刻機(jī),其基本上是生產(chǎn)制造7nm以下芯片的必要設(shè)備。
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光刻機(jī)
ASML
芯片
從歷史經(jīng)驗(yàn)可以看出,“惡意限制”絕不是一個(gè)國(guó)家絕對(duì)領(lǐng)先的好方法。如果ASML對(duì)中國(guó)停售關(guān)鍵芯片制造設(shè)備,必將會(huì)導(dǎo)致它未來的路越走越窄。
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ASML
光刻機(jī)
近年來國(guó)內(nèi)科技迎來飛速發(fā)展,但看似繁榮昌盛的背后,也隱藏了諸多的隱患,困擾我們?cè)S久的“缺芯少魂”問題,至今都未能很好的解決,和老美之間的科技競(jìng)爭(zhēng),已經(jīng)被擺上了臺(tái)面。
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臺(tái)積電
三星
ASML