第二季全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率達(dá)到95.6%
時(shí)間：2010-08-24 13:13:34
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[導(dǎo)讀]綜合外電報(bào)導(dǎo)，SemiconductorInternationalCapacityStatistics(SICAS)報(bào)告顯示，今(2010)年第二季大多數(shù)先進(jìn)晶片產(chǎn)能利用率已逼近100%；而且雖然代工業(yè)者擴(kuò)大了產(chǎn)能，該季整體利用率仍維持在穩(wěn)定的水準(zhǔn)，為95.6%，相
綜合外電報(bào)導(dǎo)，SemiconductorInternationalCapacityStatistics(SICAS)報(bào)告顯示，今(2010)年第二季大多數(shù)先進(jìn)晶片產(chǎn)能利用率已逼近100%；而且雖然代工業(yè)者擴(kuò)大了產(chǎn)能，該季整體利用率仍維持在穩(wěn)定的水準(zhǔn)，為95.6%，相較于第一季的93.5%。第二季產(chǎn)業(yè)的整體產(chǎn)能為相當(dāng)于每周212萬(wàn)6000個(gè)8寸晶圓，比前一季增加0.9%，比去年同期減少0.2%。100-nm以上的較老舊程序/8寸晶圓的產(chǎn)能利用率上揚(yáng)至近90%，100-nm以下較先進(jìn)CMOS制程/12寸晶圓為95%至98%。另外，90-nm為94.6%，65-nm為98.8%，60-nm以下為98.6%。代工制造產(chǎn)能為每周40萬(wàn)7000個(gè)晶圓，比前一季增加5.9%，比去年同期增加41.2%；產(chǎn)能利用率達(dá)到98.8%，相較于前一季的50.1%與去年同期的83.1%。12寸晶圓的產(chǎn)能利用率從第一季的96.9%上揚(yáng)至98.4%。
SemiconductorIntelligence分析家BillJewell預(yù)期產(chǎn)能利用率將持續(xù)提升，在第四季達(dá)到96%。不過，J.P.Morgan分析家ChristopherDanely認(rèn)為利用率將在第三季達(dá)到高點(diǎn)96%，到第四季會(huì)降到90%。他認(rèn)為許多跡象顯示全球晶片市場(chǎng)趨于疲軟，占有IC應(yīng)用40%的PC市場(chǎng)與占有25%的通訊應(yīng)用都呈現(xiàn)疲態(tài)；例如Cisco最近一季的財(cái)報(bào)讓分析師失望。
SemiconductorIntelligence分析家BillJewell預(yù)期產(chǎn)能利用率將持續(xù)提升，在第四季達(dá)到96%。不過，J.P.Morgan分析家ChristopherDanely認(rèn)為利用率將在第三季達(dá)到高點(diǎn)96%，到第四季會(huì)降到90%。他認(rèn)為許多跡象顯示全球晶片市場(chǎng)趨于疲軟，占有IC應(yīng)用40%的PC市場(chǎng)與占有25%的通訊應(yīng)用都呈現(xiàn)疲態(tài)；例如Cisco最近一季的財(cái)報(bào)讓分析師失望。
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基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷，將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字： 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個(gè)月的27周縮短了4天，這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅，充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
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