Gartner預(yù)期，半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)的所有部門在2010年的成長(zhǎng)表現(xiàn)會(huì)格外強(qiáng)勁，成長(zhǎng)態(tài)度會(huì)延續(xù)至2012年（參考下表）。

2009~2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出預(yù)測(cè)（單位：百萬美元）

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（來源：Gartner，2010年9月）

國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望達(dá)到369億美元，較2009年的166億美元大幅成長(zhǎng)122.1%；該機(jī)構(gòu)同時(shí)預(yù)期2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將微幅增加4.9%。

Gartner副總裁KlausRinnen表示：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)的強(qiáng)勁成長(zhǎng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體資本支出的空前成長(zhǎng)佳績(jī)。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以內(nèi)存制造商追求技術(shù)升級(jí)，資本支出（Capex）的年增率超過95%。不過在2011年，資本支出的成長(zhǎng)率預(yù)期將減緩至10%，因?yàn)榭傮w經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)趨緩，也會(huì)對(duì)電子和半導(dǎo)體銷售造成負(fù)面沖擊?！?BR>
Rinnen進(jìn)一步表示：“考慮到設(shè)備采購(gòu)會(huì)更聚焦于產(chǎn)能提升、而不是技術(shù)設(shè)備上，企業(yè)應(yīng)該為2011年趨緩的景氣預(yù)做因應(yīng)的生產(chǎn)計(jì)畫。企業(yè)亦應(yīng)為始于2012年晚期的下一輪設(shè)備景氣循環(huán)的下滑階段，預(yù)先規(guī)劃好業(yè)務(wù)計(jì)畫，因?yàn)閮?nèi)存廠商的過度投資恐會(huì)導(dǎo)致設(shè)備產(chǎn)能過剩。

以各設(shè)備類別來看，2010年的晶圓廠設(shè)備（WFE）部門是近年來表現(xiàn)最為亮眼的一年，預(yù)計(jì)可于今年勁揚(yáng)119.9%，2011年的增幅則為3.9%。Gartner指出，整體產(chǎn)能使用率在2010年第二季到達(dá)94%的高峰，但未來隨著產(chǎn)能增加，以及半導(dǎo)體生產(chǎn)隨著終端需求而趨緩，產(chǎn)能利用率會(huì)快速回落至90%左右。

2010年封裝設(shè)備部門（PAE）的年增率估計(jì)可超過123%，且接下來可維持個(gè)位數(shù)溫和成長(zhǎng)速度至2012年。不過到了2013年，Gartner認(rèn)為該領(lǐng)域?qū)⒁蚬┻^于求的傳統(tǒng)因素而導(dǎo)致衰退，特別在內(nèi)存設(shè)備市場(chǎng)；此一情況也同樣反映在銅線接合產(chǎn)能擴(kuò)充的大幅下滑。

在Gartner的預(yù)測(cè)中，全球的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）市場(chǎng)2010年將成長(zhǎng)144%。今年上半年呈穩(wěn)定成長(zhǎng)，但預(yù)期將在今年晚期和明年初期出現(xiàn)季節(jié)性衰退。該機(jī)構(gòu)所提出的2010和2011年的成長(zhǎng)預(yù)測(cè)，主要系受轉(zhuǎn)換至DDR3內(nèi)存測(cè)試制程的帶動(dòng)。2010年整體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備將帶來超過110%的收益增長(zhǎng)。

Rinnen指出：“2010年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)前所未有的強(qiáng)勁表現(xiàn)，從谷底明顯反彈。由于企業(yè)采購(gòu)從技術(shù)升級(jí)轉(zhuǎn)向產(chǎn)能設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長(zhǎng)至2012年?！?BR>