摘要:在經(jīng)歷了自2008年第四季度開始的市場(chǎng)大幅下滑后，2010年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)反彈。國(guó)內(nèi)芯片制造和封裝測(cè)試業(yè)的高增長(zhǎng)主要得益于國(guó)際訂單大增。不容忽視的是,中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)主要依賴國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，今年TD手機(jī)、直播星、消費(fèi)電子新應(yīng)用等熱點(diǎn)市場(chǎng)尚未明顯放量，沒有形成規(guī)模產(chǎn)值。未來5年，中國(guó)集成電路企業(yè)能否進(jìn)入全球第一陣營(yíng)，取決于是否創(chuàng)造出新的“殺手級(jí)”應(yīng)用，能否成功縮短與國(guó)際水平的技術(shù)差距，政府能否提供良好的政策支持，企業(yè)能否制定出行之有效的戰(zhàn)略等。而上述因素都與建立適合創(chuàng)新企業(yè)生存發(fā)展的創(chuàng)新大環(huán)境密切相關(guān)。

在成都一家集成電路設(shè)計(jì)公司的辦公區(qū)中，每天都有客戶在這里等著要貨。由于產(chǎn)品供應(yīng)緊張，這些客戶非常焦急。這是今年前兩個(gè)季度很多集成電路企業(yè)遇到的狀況。“以往都是我們到客戶那去跑訂單，原材料供應(yīng)商到我們這來跑訂單?？山衲晔袌?chǎng)太好了，以至于次序都倒過來了——客戶到我們這里來要貨，我們到原材料供應(yīng)商那去要貨。”國(guó)內(nèi)集成電路封裝大廠長(zhǎng)電科技副董事長(zhǎng)于燮康告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者。

高增長(zhǎng)背后

市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇體現(xiàn)在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)上：在芯片封裝業(yè)，2010年上半年，長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)大幅度增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)第三季度歸屬母公司凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)145倍至156倍。在芯片制造業(yè)，中芯國(guó)際今年前兩個(gè)季度的產(chǎn)能利用率達(dá)到了92.1%和94.3%，今年第二季度營(yíng)收3.81億美元，同比增長(zhǎng)42.5%，已成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。在芯片設(shè)計(jì)業(yè)，手機(jī)芯片供應(yīng)商展訊通信今年上半年?duì)I收突破1.2億美元，已超過2009年該公司全年的營(yíng)收，而且毛利潤(rùn)率也提升到45%左右；第三季度該公司擴(kuò)產(chǎn)50%以上，預(yù)計(jì)全年?duì)I收超過20億元。

在經(jīng)歷了自2008年第四季度開始的市場(chǎng)大幅下滑后，2010年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了強(qiáng)勢(shì)反彈。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2010年1月～8月，中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)集成電路419億塊，同比增長(zhǎng)43.6%。雖然預(yù)計(jì)今年第三、第四季度國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，但全年產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)仍在30%左右，產(chǎn)值將達(dá)到1441.8億元。這與國(guó)外研究機(jī)構(gòu)iSuppli對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)相吻合。該公司預(yù)計(jì)2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將突破歷史最高年份2007年的2740億美元，達(dá)到3003億美元，同比增長(zhǎng)30.6%。

但仔細(xì)分析中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)3個(gè)主要環(huán)節(jié)我們不難發(fā)現(xiàn)，上半年芯片制造業(yè)銷售收入同比增長(zhǎng)51%，封裝測(cè)試業(yè)同比增幅高達(dá)61.4%，而芯片設(shè)計(jì)業(yè)的同比增長(zhǎng)率僅為9.8%。

業(yè)內(nèi)人士分析，國(guó)內(nèi)芯片制造和封裝測(cè)試業(yè)的高增長(zhǎng)得益于全球市場(chǎng)的強(qiáng)勁反彈，與國(guó)際訂單大增密不可分。中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)相對(duì)來說還主要依賴國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，但今年熱點(diǎn)市場(chǎng)尚未明顯放量。例如，TD手機(jī)市場(chǎng)總量不大、三網(wǎng)融合試點(diǎn)剛剛啟動(dòng)、手機(jī)電視標(biāo)準(zhǔn)尚未統(tǒng)一、直播星市場(chǎng)減速、消費(fèi)電子正轉(zhuǎn)向新應(yīng)用、核高基項(xiàng)目還未形成規(guī)模出貨等。因此，雖然國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)設(shè)計(jì)出相應(yīng)的產(chǎn)品，但銷量卻上不去，不能形成規(guī)模產(chǎn)值。

此外，根據(jù)一些市場(chǎng)調(diào)研公司的預(yù)測(cè)，從2011年到2014年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)雖然保持正增長(zhǎng)，但年復(fù)合增長(zhǎng)率卻不高，在4%左右，這恰好體現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為成熟工業(yè)的特質(zhì)。因此，雖然經(jīng)歷了2010年的高增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不得不面對(duì)增長(zhǎng)緩慢、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)更為激烈、投資新產(chǎn)品和應(yīng)用成本加大等成熟工業(yè)都要面臨的挑戰(zhàn)。

“十二五”沖擊全球前五

雖然半導(dǎo)體工業(yè)已成為成熟工業(yè)，未來增速緩慢，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，未來幾年仍是難得的連續(xù)正增長(zhǎng)年份，這無疑給中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)提供了較為平穩(wěn)的外部發(fā)展環(huán)境。同時(shí)，由于2010年是我國(guó)“十一五”規(guī)劃“收官”之年，同時(shí)又是“十二五”規(guī)劃的制定之年，業(yè)內(nèi)人士對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了種種期盼。

“在今后5年，也就是‘十二五’期間，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有一個(gè)大的發(fā)展。” 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)江上舟對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者說，“未來5年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)與‘十五’期間有所不同：在過去，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主旋律是‘做大’，而在‘十二五’期間，我們將在‘做大’的基礎(chǔ)上進(jìn)入一個(gè)‘做強(qiáng)’的階段。”他進(jìn)一步解釋說，在集成電路行業(yè)有一個(gè)規(guī)律，企業(yè)要想具備持續(xù)的贏利能力，就必須進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)前列。在未來5年里，我們?cè)诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

江理事長(zhǎng)的觀點(diǎn)得到了部分印證。

在芯片制造環(huán)節(jié)，中芯國(guó)際計(jì)劃在未來5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)年銷售收入達(dá)到50億美元，成為全球第二大晶圓代工企業(yè)。為此，他們力爭(zhēng)在5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)工藝技術(shù)的三級(jí)跳，以縮短自己與最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間約為5年的工藝技術(shù)差距。按照規(guī)劃，中芯國(guó)際65/55納米工藝將在2010年～2011年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，45/40納米工藝在2011年～2012年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，32納米工藝將在2013年～2014年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這樣，其與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在工藝技術(shù)上的差距將縮短到兩到三年。同時(shí)，中芯國(guó)際也把國(guó)內(nèi)市場(chǎng)作為自己發(fā)展的基石。中芯國(guó)際總裁兼首席執(zhí)行官王寧國(guó)表示：“中芯國(guó)際的目標(biāo)是占據(jù)中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)40%～50%的份額。屆時(shí)，中芯國(guó)際在中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收將達(dá)到20億～25億美元。”

在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，在“十二五”期間，長(zhǎng)電科技也計(jì)劃在營(yíng)業(yè)規(guī)模上進(jìn)入世界封裝測(cè)試行業(yè)前5名，并力爭(zhēng)前3名；同時(shí)，他們計(jì)劃取得2至3項(xiàng)封裝技術(shù)創(chuàng)新成果，而且使這些創(chuàng)新成果成為國(guó)際主流封裝技術(shù)。為此，在過去幾年中，該公司一直進(jìn)行結(jié)構(gòu)調(diào)整，收購(gòu)國(guó)外研發(fā)公司，縮小與世界先進(jìn)企業(yè)在封裝技術(shù)上的差距。目前，根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，長(zhǎng)電科技排名全球第8，要進(jìn)入全球前5，營(yíng)收規(guī)模至少要翻番。這要看長(zhǎng)電科技能否抓住中國(guó)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，中國(guó)企業(yè)要想進(jìn)入全球第一陣營(yíng)，即全球前5，難度較大。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2009年中國(guó)最大的芯片設(shè)計(jì)公司海思半導(dǎo)體的營(yíng)收為37億元，大約相當(dāng)于全球第16大Fabless的水平，但全球第5大芯片設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收是海思半導(dǎo)體的6倍之多。未來海思是否能夠獲得持續(xù)大幅的增長(zhǎng)受到幾個(gè)關(guān)鍵因素的影響，如，目前海思80%的訂單來自母公司華為，未來5年華為能夠?yàn)楹Ｋ继峁┒啻蟮某掷m(xù)增長(zhǎng)空間；同時(shí)，海思對(duì)外業(yè)務(wù)拓展情況是否順利，海思自身的芯片實(shí)現(xiàn)能力能否快速提高等等。而展訊，未來發(fā)展也面臨多個(gè)考驗(yàn)。雖然展訊新管理層對(duì)該公司的發(fā)展戰(zhàn)略進(jìn)行了有效調(diào)整，使該公司發(fā)展提速，但不可否認(rèn)，展訊今年的高增長(zhǎng)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科在某一產(chǎn)品上的失誤有關(guān)。聯(lián)發(fā)科的實(shí)力不可小覷，未來它一定會(huì)想辦法收復(fù)失地。同時(shí)，展訊在TD應(yīng)用市場(chǎng)上的發(fā)展前景也并不明朗。

因此，雖然“十二五”期間，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中會(huì)有企業(yè)在全球市場(chǎng)占據(jù)一定的位置，但他們實(shí)現(xiàn)質(zhì)變的道路充滿挑戰(zhàn)。

創(chuàng)新激活產(chǎn)業(yè)

未來5年，中國(guó)集成電路企業(yè)要進(jìn)入全球第一陣營(yíng)，取決于種種因素：是否創(chuàng)造出新的“殺手級(jí)”應(yīng)用，能否成功縮短與國(guó)際水平的技術(shù)差距，政府能否提供良好的政策支持，企業(yè)能否制定出行之有效的戰(zhàn)略等等。但這些因素?zé)o一例外都與建立適合創(chuàng)新企業(yè)生存發(fā)展的創(chuàng)新大環(huán)境密切相關(guān)。

企業(yè)取得勝利的核心問題不在于技術(shù)的實(shí)現(xiàn)，而在于是否與應(yīng)用成功結(jié)合。但應(yīng)用面的開發(fā)和創(chuàng)新取決于大的創(chuàng)新環(huán)境。由于多種因素的限制，我國(guó)一些自主標(biāo)準(zhǔn)市場(chǎng)不能順利快速啟動(dòng)，耗掉了時(shí)間，耗掉了投資，同時(shí)也耗掉了這些極具前景的應(yīng)用市場(chǎng)。因此，如何建立一個(gè)創(chuàng)新環(huán)境來激活產(chǎn)業(yè)，是各級(jí)政府和相關(guān)部門的重中之重。

同時(shí)，企業(yè)對(duì)于創(chuàng)新的長(zhǎng)期可持續(xù)投入也極為重要。目前，很多中國(guó)集成電路公司已經(jīng)開始在國(guó)際市場(chǎng)上角逐，面對(duì)國(guó)際市場(chǎng)涌現(xiàn)出的多個(gè)機(jī)會(huì)，如何選擇、如何投入、如何堅(jiān)持持續(xù)地投入都是極為重要的。

由于政府把提高自主創(chuàng)新能力、建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家作為國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略的核心和提高綜合國(guó)力的關(guān)鍵，中國(guó)的創(chuàng)新環(huán)境得到極大改善。在今年7月舉辦的全球四大芯片國(guó)際會(huì)議之一的亞洲固態(tài)電路會(huì)議論文審查活動(dòng)中，中國(guó)大陸提交了58篇論文，其中12篇被采納為正式論文。而2005年之前未提交過論文。參加審查的韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院電力電子工程系教授JoSeong-hwan表示：“中國(guó)兩三年前提交的論文水平并不高，但今年提交審查的論文甚至包含韓國(guó)和日本正在研究的最新技術(shù)。”這在一定程度上反映出在良好的創(chuàng)新氛圍中，中國(guó)大陸學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界正在不斷取得進(jìn)步。