TSIA：2010Q3 臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果出爐
時(shí)間：2010-11-24 09:07:18
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半導(dǎo)體市場(chǎng)
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[導(dǎo)讀]根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q3全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)794億美元，較上季(10Q2)成長(zhǎng)6.1%，較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)26.2%；銷售量達(dá)1,791億顆，較上季(10Q2)成長(zhǎng)1.8%，較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)19.3%；ASP為0.443美元，較上季(10Q2)成長(zhǎng)
根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q3全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)794億美元，較上季(10Q2)成長(zhǎng)6.1%，較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)26.2%；銷售量達(dá)1,791億顆，較上季(10Q2)成長(zhǎng)1.8%，較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)19.3%；ASP為0.443美元，較上季(10Q2)成長(zhǎng)4.3%，較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)5.8%。
10Q3美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)146億美元，較上季(10Q2)成長(zhǎng)6.1%，較去年同期(09Q3) 成長(zhǎng)39.5%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)126億美元，較上季(10Q2)成長(zhǎng)11.5%，較去年同期(09Q3) 成長(zhǎng)15.4%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)98億美元，較上季(10Q2)成長(zhǎng)5.0%，較去年同期(09Q3) 成長(zhǎng)24.4%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)424億美元，較上季(10Q2)成長(zhǎng)4.9%，較去年同期(09Q3) 成長(zhǎng)26.1%。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新9月的訂單出貨報(bào)告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.03，較8月份的1.17大幅下滑，但目前已連續(xù)15個(gè)月處于1以上的水平，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水平。北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商9月份的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為16.16億美元，較8月份最終訂單金額18.16億美元減少11.0%，比2009年同期成長(zhǎng)113.0%。而在出貨表現(xiàn)部分，9月份的3個(gè)月平均出貨金額為15.75億美元，較8月15.54億美元成長(zhǎng)1.3 %，比2009年同期成長(zhǎng)143.0%。SEMI產(chǎn)業(yè)研究高級(jí)主管Dan Tracy指出，半導(dǎo)體設(shè)備過去一年以來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的接單數(shù)據(jù)在8、9月開始呈現(xiàn)走軟的現(xiàn)象。
2010年第3季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣4,781億元(USD$15.3B)，較上季(10Q2)成長(zhǎng)4.1%，較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)29.6%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,202億元(USD$3.9B)，較上季(10Q2)成長(zhǎng)0.5%，較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)5.1%；制造業(yè)為新臺(tái)幣2,429億元(USD$7.8B)，較上季(10Q2)成長(zhǎng)5.1%，較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)42.0%；封裝業(yè)為新臺(tái)幣795億元(USD$2.5B)，較上季(10Q2)成長(zhǎng)6.0%，較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)37.5.0%；測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣355億元(USD$1.1B)，較上季(10Q2)成長(zhǎng)6.0%，較去年同期(09Q3)成長(zhǎng)39.2%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以31.33計(jì)算。
預(yù)估2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)17,983億元(USD$57.4B)，較2009年成長(zhǎng)43.9%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為4,615億新臺(tái)幣(USD$14.8B)，較2009年成長(zhǎng)19.6%；制造業(yè)為9,086億新臺(tái)幣(USD$29.0B)，較2009年成長(zhǎng)57.6%；封裝業(yè)為2,960億新臺(tái)幣(USD$9.4B)，較2009年成長(zhǎng)48.3%；測(cè)試業(yè)為1,322億新臺(tái)幣(USD$4.2B)，較2009年成長(zhǎng)50.9%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以31.33計(jì)算。
■TSIA 10Q3我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)結(jié)果
單位：億新臺(tái)幣
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億新臺(tái)幣
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10Q1
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季成長(zhǎng)
|
年成長(zhǎng)
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10Q2
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季成長(zhǎng)
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年成長(zhǎng)
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10Q3
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季成長(zhǎng)
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年成長(zhǎng)
|
10Q4
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季成長(zhǎng)
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年成長(zhǎng)
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2010年
|
年成長(zhǎng)
|
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IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
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4,043
|
7.0%
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98.6%
|
4,592
|
13.6%
|
53.4%
|
4,781
|
4.1%
|
29.6%
|
4,567
|
-4.5%
|
20.9%
|
17,983
|
43.9%
|
|
IC設(shè)計(jì)業(yè)
|
1,111
|
7.3%
|
48.5%
|
1,196
|
7.7%
|
28.3%
|
1,202
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0.5%
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