元件大廠(IDM)為降低營(yíng)運(yùn)成本，持續(xù)走向輕資產(chǎn)化，并加速關(guān)閉舊廠房，2009及2010年已有逾40座晶圓廠關(guān)閉，2011年則確定至少有8座晶圓廠將關(guān)閉，其中大多為IDM廠房，未來(lái)IDM委外代工趨勢(shì)將更明顯。至于晶圓代工廠則將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，由近期晶圓代工雙雄擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作來(lái)看，凸顯業(yè)者對(duì)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來(lái)需求樂(lè)觀。

    根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2009年全球總計(jì)有27座晶圓廠關(guān)閉，包括11座8吋廠和1座先進(jìn)12吋廠；2010年則有15座晶圓廠關(guān)閉，包括6座8吋廠(皆非記憶體廠)、3座6吋廠、2座5吋廠、1座4吋廠、1座3吋廠及2座2吋廠；近2年合計(jì)關(guān)閉逾40座廠，主要是IDM廠房。至于2011年預(yù)計(jì)至少有8座晶圓廠關(guān)閉，包括1座8吋廠、3座6吋廠、2座5吋廠及2座4吋廠，主要亦是IDM廠房。

    半導(dǎo)體業(yè)者指出，2008年半導(dǎo)體景氣反轉(zhuǎn)，市場(chǎng)需求銳減，造成多數(shù)晶圓廠產(chǎn)能利用率降到低點(diǎn)，部分半導(dǎo)體業(yè)者在財(cái)務(wù)無(wú)法支撐下，選擇關(guān)閉舊廠房、淘汰老舊設(shè)備，或是結(jié)束非主流趨勢(shì)及不符合成本的制程，尤其近2年來(lái)關(guān)閉的晶圓廠大多為IDM廠房，證明IDM正不斷走向輕晶圓廠或無(wú)晶圓廠，委外代工趨勢(shì)將更明顯，晶圓代工前景看俏。

    半導(dǎo)體?~者表示，近年來(lái)諸多半導(dǎo)體廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至12吋廠，讓12吋晶圓躍升?D流，未來(lái)IDM勢(shì)必會(huì)加快委外代工訂單，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、GlobalFoundries、中芯國(guó)際及三星電子(SamsungElectronics)等晶圓代工業(yè)者將直接受惠。

    晶圓代工廠則指出，過(guò)去IDM委外釋單主要以高階制程為主，從28奈米等先進(jìn)制程進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)合作，并釋出40奈米制程生產(chǎn)訂單，但由近期關(guān)閉廠房情況可發(fā)現(xiàn)，6及8吋產(chǎn)能快速減少，因此，成熟制程委外代工訂單將不容小覷。

    事實(shí)上，晶圓代工雙雄擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作趨于積極，顯見(jiàn)其對(duì)于產(chǎn)業(yè)未來(lái)需求相當(dāng)看好，其中，臺(tái)積電2011年除12吋產(chǎn)能將增加30%，上海松江8吋廠2010年已擴(kuò)充到5萬(wàn)片，2011年將進(jìn)一步擴(kuò)充至約6萬(wàn)片。至于聯(lián)電目前12吋月產(chǎn)能約7.3萬(wàn)片；GlobalFoundries德國(guó)與新加坡2座12吋廠合計(jì)月產(chǎn)能為7.2萬(wàn)片，2011年將提升到9.5萬(wàn)片。

    半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，隨著產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化，造成IDM持續(xù)關(guān)廠，而晶圓代工廠則不斷蓋新廠、擴(kuò)充產(chǎn)能，長(zhǎng)期下來(lái)IDM廠房數(shù)目將持續(xù)減少，讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景看旺。