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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,其CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核通過(guò)了DTS-HD Master Audio™ Logo認(rèn)證。這項(xiàng)認(rèn)證是在實(shí)際的CEVA-TeakLite-II

【導(dǎo)讀】全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,其CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核通過(guò)了DTS-HD Master Audio™ Logo認(rèn)證。這項(xiàng)認(rèn)證是在實(shí)際的CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核硬件平臺(tái)上,利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實(shí)現(xiàn)方案來(lái)完成的,可為高端音頻SoC開(kāi)發(fā)人員提供一種已獲驗(yàn)證的硬件和軟件

摘要:   全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,其CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核通過(guò)了DTS-HD Master Audio™ Logo認(rèn)證。這項(xiàng)認(rèn)證是在實(shí)際的CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核硬件平臺(tái)上,利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實(shí)現(xiàn)方案來(lái)完成的,可為高端音頻SoC開(kāi)發(fā)人員提供一種已獲驗(yàn)證的硬件和軟件解決方案,幫助其簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程,大幅縮短DTS-HD兼容產(chǎn)品的上市時(shí)間。

關(guān)鍵字:  硬件,  編解碼器,  DSP,  處理器,  

 在實(shí)際的CEVA-TeakLite-III硬件上完成全面優(yōu)化的編解碼器認(rèn)證能夠確保所有基于CEVA-TeakLite-III之設(shè)計(jì)的性能及兼容性.

CEVA-TeakLite-III DSP 通過(guò)DTS-HD Master Audio™ Logo認(rèn)證

 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,其CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核通過(guò)了DTS-HD Master Audio™ Logo認(rèn)證。這項(xiàng)認(rèn)證是在實(shí)際的CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核硬件平臺(tái)上,利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實(shí)現(xiàn)方案來(lái)完成的,可為高端音頻SoC開(kāi)發(fā)人員提供一種已獲驗(yàn)證的硬件和軟件解決方案,幫助其簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程,大幅縮短DTS-HD兼容產(chǎn)品的上市時(shí)間。

 CEVA原生的32位CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核最近獲Linley Group在其2010年CPU 和 DSP內(nèi)核報(bào)告中評(píng)為業(yè)界最佳音頻處理器,它也是CEVA-HD-Audio解決方案的構(gòu)建基礎(chǔ)。這款單核解決方案可集成在家庭娛樂(lè)及消費(fèi)電子IC中,為業(yè)界最緊湊、功耗效率最高的HD音頻方案。相比其它音頻解決方案 (對(duì)于高級(jí)音頻應(yīng)用案例有些需要雙處理器),CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核總體實(shí)現(xiàn)成本更低,芯片尺寸更小。

 CEVA-TeakLite-III DSP獲得DTS-HD Master Audio Logo認(rèn)證,可以立即使用DTS-HD Master Audio、DTS-HD Hi Resolution、DTS-HD LBR™、DTS-ES™、DTS 96/24™、DTS Digital Surround™ 和 DTS Neo:6™編解碼器的全面優(yōu)化實(shí)現(xiàn)方案。CEVA-TeakLite-III DSP的創(chuàng)新性32位音頻處理能力有助于實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高效的完整DTS-HD編解碼器套件,相比藍(lán)光光盤(pán)使用案例中的任何其它IP內(nèi)核,其所需MHz性能更低。例如,基于DTS-HD Master Audio的藍(lán)光光盤(pán)使用案例在最壞情況下,單個(gè)CEVA-TeakLite-III處理器的頻率小于340MHz,還不到65nmG工藝節(jié)點(diǎn)下最高可運(yùn)行頻率的40%。

 DTS公司執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官 Brian Towne 表示:“我們非常高興CEVA的新型音頻處理器系列通過(guò)了DTS-HD Master Audio認(rèn)證。CEVA-TeakLite-III DSP將讓用戶(hù)全面體驗(yàn)DTS的高清音頻。因此,客戶(hù)可以利用這種新的高性能、低成本音頻引擎,在其產(chǎn)品中高效整合同類(lèi)最佳的DTS認(rèn)證音質(zhì)?!?/FONT>

 CEVA 公司市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman 表示:“CEVA-HD-Audio解決方案在HD音頻SoC開(kāi)發(fā)人員中廣受歡迎,獲多家頂級(jí)數(shù)字電視、機(jī)頂盒和藍(lán)光光盤(pán)IC供應(yīng)商所采用。有了DTS-HD Master Audio認(rèn)證,基于CEVA-TeakLite-III的平臺(tái)可提供無(wú)需折衷的解決方案——具有業(yè)界領(lǐng)先的性能和32位音頻質(zhì)量,這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的方案能夠縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、降低設(shè)計(jì)成本,同時(shí)滿(mǎn)足嚴(yán)格的面積和功率要求?!?/FONT>

 CEVA-HD-Audio 解決方案基于CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核,包含一個(gè)可配置的緩存子系統(tǒng)、一套完善的最優(yōu)化HD音頻編解碼器,以及完整的軟件開(kāi)發(fā)套件,備有軟件開(kāi)發(fā)工具、原型開(kāi)發(fā)電路板、測(cè)試芯片、系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)與RTOS。


 關(guān)于DTS公司

 DTS公司(Nasdaq: DTSI)致力于提供數(shù)字娛樂(lè)的最佳體驗(yàn)、品質(zhì)保證以及易于集成,目前全球有數(shù)億件DTS授權(quán)消費(fèi)電子產(chǎn)品采用了DTS的精致音頻技術(shù)。作為曾經(jīng)享譽(yù)業(yè)內(nèi)的多聲道音頻技術(shù)先鋒,DTS已成為藍(lán)光光盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)的指定音頻格式。通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接獲取電影及其它形式的數(shù)字娛樂(lè)內(nèi)容的消費(fèi)電子設(shè)備在不斷增長(zhǎng),DTS的技術(shù)在推動(dòng)這種發(fā)展態(tài)勢(shì)的同時(shí)也正在得到越來(lái)越多采用。DTS技術(shù)被廣泛應(yīng)用于家庭影院、汽車(chē)音響、PC、游戲機(jī)、DVD播放器、電視、數(shù)字媒體播放器、機(jī)頂盒、智能手機(jī)、環(huán)繞聲音樂(lè)軟件以及所有能夠播放藍(lán)光光盤(pán)的設(shè)備。DTS成立于1993年,總部設(shè)在美國(guó)加州Calabasas,其授權(quán)業(yè)務(wù)總部位于愛(ài)爾蘭Limerick,并在北加州、華盛頓、加拿大、中國(guó)大陸、法國(guó)、香港、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和英國(guó)等國(guó)家和地區(qū)設(shè)有辦事處。
 

 關(guān)于CEVA公司

 CEVA是手機(jī)、移動(dòng)手持設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) DSP 內(nèi)核和平臺(tái)解決方案的領(lǐng)先授權(quán)商。CEVA 的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合包括面向蜂窩基帶(2G/3G/4G)、高清 (HD) 視頻和音頻、分組語(yǔ)音 (VoP)、藍(lán)牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的廣泛技術(shù)。2009 年 CEVA 獲授權(quán)方生產(chǎn)了超過(guò)3.3 億片以 CEVA 技術(shù)為核心的芯片,其中包括八大頂級(jí)手機(jī)OEM廠商中的七家,包括諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛(ài)立信和中興 (ZTE) 等。如今,全球已交付的手機(jī)產(chǎn)品中,每3部手機(jī)就有超過(guò)1部采用CEVA DSP內(nèi)核。

 

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