新一屆的驍龍技術(shù)峰會又一次如約而至，在仍然酷熱的夏威夷，高通依舊向所有人強調(diào)了5G網(wǎng)絡(luò)的愿景——2019年才成為現(xiàn)實的5G網(wǎng)絡(luò)，將會在2020年迎來真正的爆發(fā)!而在運營商以及OEM廠商的背后，高通全新的驍龍765系列移動平臺以及高通驍龍865移動平臺依舊會為全球合作伙伴，提供強而有力的技術(shù)支持。

去年，太平洋的毛伊島上，高通欣然宣布，2019將會是全球5G網(wǎng)絡(luò)元年。如今一年過去，這句預(yù)言果然成為了現(xiàn)實，中國已成為全球第五個正式商用5G網(wǎng)絡(luò)的國家，三大運營商紛紛上線5G商用套餐，而北美、歐洲的許多國家也已經(jīng)提供了相應(yīng)的5G服務(wù)。

5G已成現(xiàn)實，DSS技術(shù)助力運營商更快普及5G

5G不再是實驗室的枯燥技術(shù)，而是真正能夠改變我們生活的現(xiàn)實，這并不是一句空口無憑的話。高通分享了一大批數(shù)據(jù)以證明這一點，在2019年，已經(jīng)有超過40個運營商開始部署5G，其中就包括中國移動、中國聯(lián)通以及中國電信。

就像前幾年不斷強調(diào)的那樣，高通亦相信，5G不止6GHz以下的網(wǎng)絡(luò)，它還包括毫米波連接。事實上，在推動6GHz以下網(wǎng)絡(luò)部署的同時，全球各大先進的經(jīng)濟體也將部署毫米波網(wǎng)絡(luò)，要做到這一點，就不得不提到DSS動態(tài)頻譜共享技術(shù)。

眾所周知，頻譜是無線網(wǎng)絡(luò)的重要載體，隨著越來越多頻率被使用，頻率資源的調(diào)度已經(jīng)成為運營商頭疼的問題，其中的矛盾也不斷的上升，而DSS動態(tài)頻率共享技術(shù)就能有效解決這一點。在過去，運營商可能需要將特定的頻率用于不同的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，而DSS動態(tài)頻率共享能夠幫助運營商在不同的網(wǎng)絡(luò)間動態(tài)共享頻譜，在同一頻譜下同時提供不同(如4G以及5G)網(wǎng)絡(luò)的支持。

基于DSS動態(tài)頻譜共享技術(shù)，65%的當(dāng)前LTE基站可以同時提供5G網(wǎng)絡(luò)，而未來運營商也同樣可以在相同的硬件組件提供毫米波的支持。高通相信這將進一步加速5G網(wǎng)絡(luò)的普及，也能讓更多用戶更快地用上5G網(wǎng)絡(luò)。

高通驍龍765/765G/865移動平臺：全球化5G芯片

提到驍龍與高通，普通人會首先在腦海中將它們與手機處理器相連接，這并沒有錯，因為高通的確是全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商，驍龍移動平臺的名號已是無人不知無人不曉。事實上在5G元年，高通仍然處于領(lǐng)先的位置。目前，全球有超過230種5G終端正在使用高通驍龍芯片，它們不僅有智能手機，還包括了諸多商用設(shè)備。

為了滿足5G終端的需求，高通準(zhǔn)備了全新的高通驍龍765/765G/865三大全新的移動平臺，不過，驍龍技術(shù)峰會的首日Keynote并沒有深入為我們解析高通驍龍的新品信息，它們都會在明天迎來正式的發(fā)布，不過心急的高通仍然提前向我們揭露了一些關(guān)鍵性的數(shù)據(jù)。

首先是高通驍龍765/765G，作為首款提供5G網(wǎng)絡(luò)終端的驍龍700系處理器，它們的目標(biāo)自然是普及5G網(wǎng)絡(luò)。高通在驍龍765/765G平臺中內(nèi)置了全新的X52調(diào)制解調(diào)器，它提供有SA/NSA雙模支持，最高支持3.7Gbps下行速率。其次，高通驍龍865移動平臺則定位在旗艦級市場，它將會內(nèi)置有性能更強的X55調(diào)制解調(diào)器，提供2倍于高通驍龍855移動平臺的AI處理能力，并且具備性能更強的CPU、GPU以及ISP。

據(jù)悉，高通驍龍765系列以及高通驍龍865移動平臺都將提供模塊化設(shè)計，高通會提供更高集成的提供射頻、芯片的整套解決方案，這將會提高OEM廠商的終端設(shè)計效率。三款全新的移動平臺已經(jīng)得到了OEM廠商的支持，首日Keynote上，高通就找來了摩托羅拉副總裁Sergio Buniac、小米創(chuàng)始人林斌、OPPO副總裁吳強以及HMD熟悉產(chǎn)品官Juho Sarvikas上臺背書。

其中，林斌宣布，小米首款搭載有高通驍龍865移動平臺的終端小米10即將迎來發(fā)布，按照發(fā)布會的暗示來看，這部全新的旗艦也很可能會搭載與小米CC9 Pro相同的一億像素模組，而基于高通驍龍865更強大的ISP性能，它的拍攝能力也將得到增強。除去小米10之外，小米也會提供超過10臺不同定位的5G終端發(fā)布。

此外，HMD、OPPO以及HMD都將新終端提上了日程。高通也欣然宣布，包括vivo、黑紗、iQOO、聯(lián)想、努比亞、一加、realme、TCL、中興在內(nèi)的OEM廠商，都會在2020年發(fā)布搭載有高通驍龍765/765G/865移動平臺的5G終端。高通預(yù)測，截止2022年，全球5G終端出貨量將會超過14億臺。

在終端之外，高通也在首日Keynote上推出了新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

連接至上，5G普及時代到來!

過去30年，高通一直致力于人與人的連接，現(xiàn)如今依靠智能終端強大的計算能力，我們已經(jīng)實現(xiàn)了過去不可想象的許多體驗，諸如貨運倉儲，能夠?qū)崟r的反映到管理人員的數(shù)據(jù)庫，它令物流管理變得更容易;家用攝像頭能夠在手機上完成高清的畫面?zhèn)鬏?，人臉識別算法令它仿佛成為24小時待命的家庭安保;而智能穿戴設(shè)備也隨時監(jiān)控著身體的健康，不止是日常記步，包括血壓、血糖以及心率數(shù)據(jù)也能夠直接查看。

現(xiàn)如今，中國三大運營商都已經(jīng)正式開啟5G網(wǎng)絡(luò)的商用，它們紛紛提供了多個檔位的5G網(wǎng)絡(luò)套餐，只要你購買有支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用終端，已經(jīng)能在中國主要城市 使用5G網(wǎng)絡(luò)。而高通也預(yù)測，至2020年末，全球?qū)谐^2億5G網(wǎng)絡(luò)用戶，而到2021年之后，全球5G連接將會超過28億次，至此，全球?qū)瓉硪粋€真正的5G爆發(fā)時代。