新一屆的驍龍技術(shù)峰會(huì)又一次如約而至，在仍然酷熱的夏威夷，高通依舊向所有人強(qiáng)調(diào)了5G網(wǎng)絡(luò)的愿景——2019年才成為現(xiàn)實(shí)的5G網(wǎng)絡(luò)，將會(huì)在2020年迎來真正的爆發(fā)!而在運(yùn)營商以及OEM廠商的背后，高通全新的驍龍765系列移動(dòng)平臺(tái)以及高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)依舊會(huì)為全球合作伙伴，提供強(qiáng)而有力的技術(shù)支持。

去年，太平洋的毛伊島上，高通欣然宣布，2019將會(huì)是全球5G網(wǎng)絡(luò)元年。如今一年過去，這句預(yù)言果然成為了現(xiàn)實(shí)，中國已成為全球第五個(gè)正式商用5G網(wǎng)絡(luò)的國家，三大運(yùn)營商紛紛上線5G商用套餐，而北美、歐洲的許多國家也已經(jīng)提供了相應(yīng)的5G服務(wù)。

5G已成現(xiàn)實(shí)，DSS技術(shù)助力運(yùn)營商更快普及5G

5G不再是實(shí)驗(yàn)室的枯燥技術(shù)，而是真正能夠改變我們生活的現(xiàn)實(shí)，這并不是一句空口無憑的話。高通分享了一大批數(shù)據(jù)以證明這一點(diǎn)，在2019年，已經(jīng)有超過40個(gè)運(yùn)營商開始部署5G，其中就包括中國移動(dòng)、中國聯(lián)通以及中國電信。

就像前幾年不斷強(qiáng)調(diào)的那樣，高通亦相信，5G不止6GHz以下的網(wǎng)絡(luò)，它還包括毫米波連接。事實(shí)上，在推動(dòng)6GHz以下網(wǎng)絡(luò)部署的同時(shí)，全球各大先進(jìn)的經(jīng)濟(jì)體也將部署毫米波網(wǎng)絡(luò)，要做到這一點(diǎn)，就不得不提到DSS動(dòng)態(tài)頻譜共享技術(shù)。

眾所周知，頻譜是無線網(wǎng)絡(luò)的重要載體，隨著越來越多頻率被使用，頻率資源的調(diào)度已經(jīng)成為運(yùn)營商頭疼的問題，其中的矛盾也不斷的上升，而DSS動(dòng)態(tài)頻率共享技術(shù)就能有效解決這一點(diǎn)。在過去，運(yùn)營商可能需要將特定的頻率用于不同的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，而DSS動(dòng)態(tài)頻率共享能夠幫助運(yùn)營商在不同的網(wǎng)絡(luò)間動(dòng)態(tài)共享頻譜，在同一頻譜下同時(shí)提供不同(如4G以及5G)網(wǎng)絡(luò)的支持。

基于DSS動(dòng)態(tài)頻譜共享技術(shù)，65%的當(dāng)前LTE基站可以同時(shí)提供5G網(wǎng)絡(luò)，而未來運(yùn)營商也同樣可以在相同的硬件組件提供毫米波的支持。高通相信這將進(jìn)一步加速5G網(wǎng)絡(luò)的普及，也能讓更多用戶更快地用上5G網(wǎng)絡(luò)。

高通驍龍765/765G/865移動(dòng)平臺(tái)：全球化5G芯片

提到驍龍與高通，普通人會(huì)首先在腦海中將它們與手機(jī)處理器相連接，這并沒有錯(cuò)，因?yàn)楦咄ǖ拇_是全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，驍龍移動(dòng)平臺(tái)的名號(hào)已是無人不知無人不曉。事實(shí)上在5G元年，高通仍然處于領(lǐng)先的位置。目前，全球有超過230種5G終端正在使用高通驍龍芯片，它們不僅有智能手機(jī)，還包括了諸多商用設(shè)備。

為了滿足5G終端的需求，高通準(zhǔn)備了全新的高通驍龍765/765G/865三大全新的移動(dòng)平臺(tái)，不過，驍龍技術(shù)峰會(huì)的首日Keynote并沒有深入為我們解析高通驍龍的新品信息，它們都會(huì)在明天迎來正式的發(fā)布，不過心急的高通仍然提前向我們揭露了一些關(guān)鍵性的數(shù)據(jù)。

首先是高通驍龍765/765G，作為首款提供5G網(wǎng)絡(luò)終端的驍龍700系處理器，它們的目標(biāo)自然是普及5G網(wǎng)絡(luò)。高通在驍龍765/765G平臺(tái)中內(nèi)置了全新的X52調(diào)制解調(diào)器，它提供有SA/NSA雙模支持，最高支持3.7Gbps下行速率。其次，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)則定位在旗艦級(jí)市場(chǎng)，它將會(huì)內(nèi)置有性能更強(qiáng)的X55調(diào)制解調(diào)器，提供2倍于高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的AI處理能力，并且具備性能更強(qiáng)的CPU、GPU以及ISP。

據(jù)悉，高通驍龍765系列以及高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)都將提供模塊化設(shè)計(jì)，高通會(huì)提供更高集成的提供射頻、芯片的整套解決方案，這將會(huì)提高OEM廠商的終端設(shè)計(jì)效率。三款全新的移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)得到了OEM廠商的支持，首日Keynote上，高通就找來了摩托羅拉副總裁Sergio Buniac、小米創(chuàng)始人林斌、OPPO副總裁吳強(qiáng)以及HMD熟悉產(chǎn)品官Juho Sarvikas上臺(tái)背書。

其中，林斌宣布，小米首款搭載有高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的終端小米10即將迎來發(fā)布，按照發(fā)布會(huì)的暗示來看，這部全新的旗艦也很可能會(huì)搭載與小米CC9 Pro相同的一億像素模組，而基于高通驍龍865更強(qiáng)大的ISP性能，它的拍攝能力也將得到增強(qiáng)。除去小米10之外，小米也會(huì)提供超過10臺(tái)不同定位的5G終端發(fā)布。

此外，HMD、OPPO以及HMD都將新終端提上了日程。高通也欣然宣布，包括vivo、黑紗、iQOO、聯(lián)想、努比亞、一加、realme、TCL、中興在內(nèi)的OEM廠商，都會(huì)在2020年發(fā)布搭載有高通驍龍765/765G/865移動(dòng)平臺(tái)的5G終端。高通預(yù)測(cè)，截止2022年，全球5G終端出貨量將會(huì)超過14億臺(tái)。

在終端之外，高通也在首日Keynote上推出了新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的識(shí)別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證，進(jìn)一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

連接至上，5G普及時(shí)代到來!

過去30年，高通一直致力于人與人的連接，現(xiàn)如今依靠智能終端強(qiáng)大的計(jì)算能力，我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了過去不可想象的許多體驗(yàn)，諸如貨運(yùn)倉儲(chǔ)，能夠?qū)崟r(shí)的反映到管理人員的數(shù)據(jù)庫，它令物流管理變得更容易;家用攝像頭能夠在手機(jī)上完成高清的畫面?zhèn)鬏敚四樧R(shí)別算法令它仿佛成為24小時(shí)待命的家庭安保;而智能穿戴設(shè)備也隨時(shí)監(jiān)控著身體的健康，不止是日常記步，包括血壓、血糖以及心率數(shù)據(jù)也能夠直接查看。

現(xiàn)如今，中國三大運(yùn)營商都已經(jīng)正式開啟5G網(wǎng)絡(luò)的商用，它們紛紛提供了多個(gè)檔位的5G網(wǎng)絡(luò)套餐，只要你購買有支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用終端，已經(jīng)能在中國主要城市 使用5G網(wǎng)絡(luò)。而高通也預(yù)測(cè)，至2020年末，全球?qū)?huì)有超過2億5G網(wǎng)絡(luò)用戶，而到2021年之后，全球5G連接將會(huì)超過28億次，至此，全球?qū)?huì)迎來一個(gè)真正的5G爆發(fā)時(shí)代。