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ACS測試系統(tǒng)將圓片級可靠性測試提高五倍

時間：2008-05-22 00:33:28

關(guān)鍵字：測試系統(tǒng) AC 器件半導體

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[導讀]新興測量需求解決方案領(lǐng)導者美國吉時利（Keithley）儀器公司（NYSE代碼：KEI），日前宣布增強了其ACS（Automated Characterization Suite，自動特征分析套件）軟件，納入了面向半導體可靠性與壽命預測測試應用的WLR（

新興測量需求解決方案領(lǐng)導者美國吉時利（Keithley）儀器公司（NYSE代碼：KEI），日前宣布增強了其ACS（Automated Characterization Suite，自動特征分析套件）軟件，納入了面向半導體可靠性與壽命預測測試應用的WLR（wafer level reliability，圓片級可靠性）備選測試工具。4.0版以ACS軟件已有的單點和多點并行測試功能為基礎(chǔ)，增加了對數(shù)據(jù)庫的支持，以及最新的RTM（Reliability Test Module，可靠性測試模塊）軟件工具和備選license以及ACS數(shù)據(jù)分析功能。此外，新增可靠性測試與數(shù)據(jù)分析工具使得基于ACS 測試系統(tǒng)進行壽命預測速度比傳統(tǒng)WLR測試方案快5倍?；贏CS測試系統(tǒng)的硬件配置靈活，能夠滿足器件級、圓片級和晶匣級各種半導體特征分析需求。ACS系統(tǒng)還可以結(jié)合吉時利2600系列數(shù)字源表或（和）4200-SCS半導體特征分析系統(tǒng)使用。能夠更快提供關(guān)鍵器件信息的真正并行化WLR測試 WLR（Wafer Level Reliability，圓片級可靠性）測試用于預測半導體元件，例如晶體管、電容器和互連元件的可靠壽命。這種在圓片測試結(jié)構(gòu)上進行測試能夠在產(chǎn)品研發(fā)過程中揭示出關(guān)鍵器件可靠性信息；類似測試還用于在器件進入量產(chǎn)階段之后監(jiān)測制造工藝的一致性。WLR測試通過將增強的電壓、電流和/或熱量施加到器件上，能夠加速器件的失效過程。為了判定加速因子，WLR測試隨著時間變化將不同大小的物理量施加到一組器件上。與每次只對一個器件進行過載測試傳統(tǒng)WLR系統(tǒng)不同的是，ACS軟件中最新的WLR工具能夠?qū)⒉煌^載條件（電壓或電流）加載到每個器件上，對多個器件進行并行測試。吉時利ACS測試系統(tǒng)能夠與WLR測試中常用的各種硬部件協(xié)同工作，包括常見的圓片探測器和探針卡適配器、熱夾盤控制器、單點和多點探針卡、以及高溫探測選件。

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