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[導讀]全球半導體封裝設備巨頭香港上市公司ASM太平洋科技公司與成都高新區(qū)簽署投資合作協(xié)議,投資3000萬美元在高新區(qū)設立半導體設備研發(fā)中心,未來三年內(nèi)擬在天府軟件園建兩座研發(fā)大樓。根據(jù)協(xié)議,ASM公司將在成都設立半導

全球半導體封裝設備巨頭香港上市公司ASM太平洋科技公司與成都高新區(qū)簽署投資合作協(xié)議,投資3000萬美元在高新區(qū)設立半導體設備研發(fā)中心,未來三年內(nèi)擬在天府軟件園建兩座研發(fā)大樓。根據(jù)協(xié)議,ASM公司將在成都設立半導體封裝測試設備研發(fā)基地,首期投資超過3000萬美元,先期租用天府軟件園,再征地自建研發(fā)中心。這有助于拓展成都的半導體產(chǎn)業(yè)鏈,顯著提升成都高新區(qū)半導體研發(fā)、設計能力。據(jù)悉,ASM太平洋科技有限公司是全球排名第一的半導體封裝設備生產(chǎn)及供應商,總部設在香港,在中國深圳、新加坡和馬來西亞擁有生產(chǎn)和研發(fā)基地。2007年營業(yè)額近60億港元。
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