在過去的二三十年里，移動通信技術已經為我們帶來了難以想象的巨大變革。從2G、3G、4G，再到現(xiàn)在的5G，每一代移動技術的演進，帶來了一代又一代不斷升級的智能手機等終端產品，徹底改變了人們生活、工作和連接的方式。高通公司在5G標準、研發(fā)及5G基帶芯片等方面均處于行業(yè)領先地位，現(xiàn)階段及未來推出的大部分5G產品，都構建在高通5G基帶芯片和全套解決方案之上。

中國手機廠商在5G時代表現(xiàn)出了極大的競爭力，目前包括小米、OPPO、vivo、一加、中興、在內的多家廠商均已正式發(fā)布商用5G手機，無論是在國內還是海外市場，這些代表民族品牌的5G手機“新名片”都表現(xiàn)出了讓人驚嘆的實力，這些5G手機均采用了5G時代技術含量極高的高通5G基帶芯片和毫米波信號傳輸解決方案。不管是美國、歐洲，還是澳大利亞、日本、中東地區(qū)，只要是5G產品發(fā)布的商業(yè)市場，都可以看到中國5G手機的身影。包括小米MIX3 5G版、OPPO Reno 5G版、一加7 Pro 5G版、中興Axon 10 Pro 5G版、iQOO Pro 5G版等多款機型。這些搭載高通5G基帶芯片的手機已經為全球越來越多的5G嘗鮮用戶帶來非常出色的5G連接體驗。

高通的5G基帶和5G解決方案非常直接又實用：集成5G調制解調器、射頻收發(fā)器、射頻前端、毫米波天線模組和軟件框架，這一高通5G解決方案是全球唯一的覆蓋從調制解調器到天線的完整系統(tǒng)，切實降低了手機廠商產品設計的復雜度和成本。其實早在2018年7月，高通就曾推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的5G毫米波及6GHz以下射頻模組，其中集成了5G毫米波天線模組QTM052，并在去年10月將QTM052的尺寸縮小了25%。同時，高通5G基帶芯片驍龍X50在尺寸上也遠遠小于友商的同類5G基帶，據(jù)權威機構拆解發(fā)現(xiàn)，目前市場上發(fā)行的另一款5G基帶，比驍龍X50高通5G基帶整整大了50%?？梢?，高通完整5G方案不論是性能還是尺寸，在同類競品中非常占優(yōu)，可以為讓手機廠商可以更加靈活地進行手機設計，無需擔心尺寸和耗電帶來的困擾。

在高通5G基帶芯片和完整5G解決方案的技術支持下，這些已經發(fā)售的5G手機不僅具備精巧的外型、超低的功耗、優(yōu)秀的性能體驗，而且難能可貴的是，還擁有遠超于同類競品的超高性價比。相比競品動輒六七千元的售價，內置高通5G解決方案的iQOO Pro 5G版第一次把5G手機的售價拉到4千元以下。5G手機的普及，要看消費者的購買意愿，而大眾消費者更加看重的還是性價比。事實上，在高通及手機廠商的共同努力之下，iQOO Pro 5G版的售價已經誠意十足，對消費者來說極具吸引力。

不過，為了讓更多的普通消費者能夠更快地享受到更優(yōu)性能和更高性價比的5G手機，針對主流市場的驍龍7系移動平臺也即將應用上高通5G基帶芯片，并且還是采用整體SoC平臺的方式。目前計劃在5G手機中采用驍龍7系集成式移動平臺的OEM廠商與品牌已達12家，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global 以及LG電子。據(jù)了解這一平臺已經在今年第2季度開始向OEM廠商出貨。更關鍵的是，價格更加親民、更能向廣泛消費者普及5G的高通驍龍6系平臺也將會搭載5G基帶芯片，提供給眾多的智能終端廠商，預計使用這種平臺的終端將于2020年下半年商用。

通過這一套組合拳，高通真正將5G覆蓋了旗艦、高端和中端三個產品線，而在這些產品線的背后，幾十個品牌、成百上千款機型將會搭載這些集成了5G基帶芯片的移動平臺，預計在明年全球將有20 億人從中受益。5G的精彩不僅限于旗艦產品的“曲高和寡”，也要依靠鋪量巨大的中低端產品，而高通7系和6系5G基帶芯片是幫助5G在主流智能手機產品普及的重要因素。可以說，未來的5G手機和5G終端市場，在旗艦產品之外另有精彩之處。

目前，高通5G基帶芯片已經覆蓋十幾個終端品牌，擁有良好的“群眾基礎”，通過旗艦到中端的三系產品去將不同價位的產品連接到5G網絡。高通正在將5G能力提供給更多、更普遍的終端消費者，在一年時間之內，高通8系、7系和6系都會相繼集成5G基帶芯片，5G手機也將會提供不同的價格檔位去滿足更多人群，這勢必能夠壯大整個5G通信生態(tài)，并讓生態(tài)的發(fā)展反過來帶動高通自身的發(fā)展，這也是為什么高通必然能繼續(xù)引領移動通信領域在5G時代的發(fā)展的原因。