[導讀]IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布其業(yè)界第一款為滿足高要求通信應用的高性能數(shù)據(jù)和控制平面互連需求的 PCIe 系列交換器解決方案已開始提供樣品。
IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布其業(yè)界第一款為滿足高要求通信應用的高性能數(shù)據(jù)和控制平面互連需求的 PCIe 系列交換器解決方案已開始提供樣品。
該系列由三款 16 端口器件組成，可提供 16、22 和 34 PCIe 三種通道數(shù)選擇。16 通道、16 端口的 89HPES16H16 可為管理處理器、ASIC、FPGA 和 I/O 外設之間的控制平面流量提供經(jīng)濟、高端口數(shù)連接。22 通道、16 端口的 89HPES22H16 和 34 通道、16 端口的 89HPES34H16 可提供靈活的 x8、x4 和 x1 端口配置，支持數(shù)據(jù)和控制平面流量的融合。此外，大端口寬度有助于為 16 端口以上的交換組件提供有效、高性能的級聯(lián)連接，并為冗余和故障恢復機制提供必要條件。
新的 IDT 交換解決方案可提供一系列功能，包括有助于通信系統(tǒng)架構師利用 PCIe 的功耗節(jié)省、可擴展性和成本優(yōu)勢實現(xiàn)主要系統(tǒng)或背板互連所需的性能和最理想配置。每個新器件都具有針對多根支持和故障恢復的冗余上游端口，利用兩個虛擬通道和全網(wǎng)速吞吐量確定性延遲支持先進服務質量，從而確保關鍵系統(tǒng)控制和數(shù)據(jù)平面流量的可預見性能。
新器件對現(xiàn)有的 IDT 系統(tǒng)互連交換解決方案進行了擴展和補充，它具有豐富的硬件和軟件組合，有助于利用 PCIe 作為主要系統(tǒng)和背板互連。此外，系統(tǒng)互連器件包含業(yè)界唯一的 16 端口 64 通道 PCIe 交換解決方案，適用于高端口密度數(shù)據(jù)和控制平面應用。
每個 IDT PCIe 交換解決方案都有用于器件測試、分析和系統(tǒng)仿真的專用評估和開發(fā)套件。每個套件都包括一個代表上游和下游連接的硬件評估板和一個 IDT 開發(fā)的基于 GUI 的軟件環(huán)境，有助于設計師調(diào)整系統(tǒng)和器件配置來滿足系統(tǒng)需求。另外，為了確保每個 OEM 系統(tǒng)設計都是為生產(chǎn)而優(yōu)化的，同時滿足上市時間目標，IDT 還為客戶提供廣泛的合作技術支持，包括系統(tǒng)建模、信號完整性分析和電路原理圖及布局審核服務。
每個新的 IDT PCIe 器件均采用倒裝芯片 BGA 封裝，尺寸只有 23 mm，焊球間距為 1 mm。所有三款新器件均符合 PCIe 基本規(guī)范 1.1，并已經(jīng)提供樣品，計劃批量出貨時間為 2008 年第一季度末。
該系列由三款 16 端口器件組成，可提供 16、22 和 34 PCIe 三種通道數(shù)選擇。16 通道、16 端口的 89HPES16H16 可為管理處理器、ASIC、FPGA 和 I/O 外設之間的控制平面流量提供經(jīng)濟、高端口數(shù)連接。22 通道、16 端口的 89HPES22H16 和 34 通道、16 端口的 89HPES34H16 可提供靈活的 x8、x4 和 x1 端口配置，支持數(shù)據(jù)和控制平面流量的融合。此外，大端口寬度有助于為 16 端口以上的交換組件提供有效、高性能的級聯(lián)連接，并為冗余和故障恢復機制提供必要條件。
新的 IDT 交換解決方案可提供一系列功能，包括有助于通信系統(tǒng)架構師利用 PCIe 的功耗節(jié)省、可擴展性和成本優(yōu)勢實現(xiàn)主要系統(tǒng)或背板互連所需的性能和最理想配置。每個新器件都具有針對多根支持和故障恢復的冗余上游端口，利用兩個虛擬通道和全網(wǎng)速吞吐量確定性延遲支持先進服務質量，從而確保關鍵系統(tǒng)控制和數(shù)據(jù)平面流量的可預見性能。
新器件對現(xiàn)有的 IDT 系統(tǒng)互連交換解決方案進行了擴展和補充，它具有豐富的硬件和軟件組合，有助于利用 PCIe 作為主要系統(tǒng)和背板互連。此外，系統(tǒng)互連器件包含業(yè)界唯一的 16 端口 64 通道 PCIe 交換解決方案，適用于高端口密度數(shù)據(jù)和控制平面應用。
每個 IDT PCIe 交換解決方案都有用于器件測試、分析和系統(tǒng)仿真的專用評估和開發(fā)套件。每個套件都包括一個代表上游和下游連接的硬件評估板和一個 IDT 開發(fā)的基于 GUI 的軟件環(huán)境，有助于設計師調(diào)整系統(tǒng)和器件配置來滿足系統(tǒng)需求。另外，為了確保每個 OEM 系統(tǒng)設計都是為生產(chǎn)而優(yōu)化的，同時滿足上市時間目標，IDT 還為客戶提供廣泛的合作技術支持，包括系統(tǒng)建模、信號完整性分析和電路原理圖及布局審核服務。
每個新的 IDT PCIe 器件均采用倒裝芯片 BGA 封裝，尺寸只有 23 mm，焊球間距為 1 mm。所有三款新器件均符合 PCIe 基本規(guī)范 1.1，并已經(jīng)提供樣品，計劃批量出貨時間為 2008 年第一季度末。
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